參數(shù)資料
型號: TMS320DM365ZCED30
廠商: Texas Instruments
文件頁數(shù): 156/210頁
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描述: IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA
標準包裝: 160
系列: TMS320DM3x, DaVinci™
類型: 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)
接口: EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,McBSP,SPI,UART,USB
時鐘速率: 300MHz
非易失內(nèi)存: ROM(16 kB)
芯片上RAM: 56kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,3.3V
電壓 - 核心: 1.35V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 338-NFBGA(13x13)
包裝: 托盤
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SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
1
TMS320DM365 Digital Media System-on-Chip
6
Peripheral Information and Electrical
(DMSoC)
................................................... 1
Specifications
.......................................... 76
6.1
Parameter Information Device-Specific Information
1.1
Features
.............................................. 1
...................................................... 76
1.2
Description
........................................... 3
6.2
Recommended Clock and Control Signal Transition
1.3
Functional Block Diagram
............................ 4
Behavior
............................................ 77
Revision History (Revision E)
............................. 6
6.3
Power Supplies
..................................... 77
2
Device Overview
........................................ 7
6.4
Power-Supply Sequencing
......................... 78
6.5
Reset
............................................... 80
2.1
Device Characteristics
............................... 7
6.6
Oscillators and Clocks
.............................. 81
2.2
Device Compatibility
................................. 8
6.7
Power Management and Real Time Clock
2.3
ARM Subsystem Overview
.......................... 8
Subsystem (PRTCSS)
.............................. 85
2.4
System Control Module
............................. 12
6.8
General-Purpose Input/Output (GPIO)
............. 87
2.5
Power Management
................................ 13
6.9
EDMA Controller
.................................... 89
2.6
Memory Map Summary
............................. 14
6.10
External Memory Interface (EMIF)
................. 99
2.7
Pin Assignments
.................................... 16
6.11
MMC/SD
........................................... 120
6.12
Video Processing Subsystem (VPSS) Overview
2.8
Terminal Functions
................................. 21
..................................................... 123
2.9
Device Support
..................................... 46
6.13
USB 2.0
........................................... 149
3
Device Configurations
................................ 50
6.14
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
3.1
System Module Registers
.......................... 50
(UART)
............................................ 157
3.2
Boot Modes
......................................... 51
6.15
Serial Port Interface (SPI)
......................... 159
3.3
Device Clocking
.................................... 54
6.16
Inter-Integrated Circuit (I2C)
...................... 169
3.4
Power and Sleep Controller (PSC)
................. 62
6.17
Multi-Channel Buffered Serial Port (McBSP)
..... 172
6.18
Timer
.............................................. 181
3.5
Pin Multiplexing
..................................... 63
6.19
Pulse Width Modulator (PWM)
.................... 183
3.6
Device Reset
....................................... 64
6.20
Real Time Out (RTO)
............................. 185
3.7
Default Device Configurations
...................... 64
6.21
Ethernet Media Access Controller (EMAC)
....... 187
3.8
Debugging Considerations
......................... 69
6.22
Management Data Input/Output (MDIO)
.......... 193
4
System Interconnect
.................................. 70
6.23
Host-Port Interface (HPI) Peripheral
.............. 195
5
Device Operating Conditions
....................... 71
6.24
Key Scan
.......................................... 199
5.1
Absolute Maximum Ratings Over Operating Case
6.25
Analog-to-Digital Converter (ADC)
................ 201
Temperature Range
6.26
Voice Codec
....................................... 201
(Unless Otherwise Noted)
................................. 71
6.27
IEEE 1149.1 JTAG
................................ 203
5.2
Recommended Operating Conditions
.............. 72
7
Mechanical Data
...................................... 206
5.3
Electrical Characteristics Over Recommended
Ranges of Supply Voltage
7.1
Thermal Data for ZCE
............................. 206
and Operating Case Temperature (Unless
7.2
Packaging Information
............................ 206
Otherwise Noted)
................................... 74
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Contents
5
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TAJC106M016H CAP TANT 10UF 16V 20% 2312
2205-H-RC INDUCTOR TORD HI AMP 22UH HORZ
RCM15DRPS CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
TPSC107M010S0100 CAP TANT 100UF 10V 20% 2312
173-E37-213R141 CONN DB37 FMALE .283" R/A NKL
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參數(shù)描述
TMS320DM365ZCEF 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM367ZCED 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
TMS320DM367ZCED30 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
TMS320DM368ZCE 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM368ZCE48 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System-on- Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432