參數(shù)資料
型號(hào)： TMX320DM365AZCE
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 12/210頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DIGITAL MEDIA SOC 338-NFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： TMS320DM3x, DaVinci™
類型： 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口： HPI，I²C，McBSP，MMC，SD，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： ROM（16 kB）
芯片上RAM： 32kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，3.3V
電壓 - 核心： 1.35V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 338-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
其它名稱： 296-24397
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DMSoC
DDR_DQ00
DDR_DQ07
DDR2/mDDR
DDR_DQM0
DDR_DQS0
ODT
DQ0
DQ7
DDR_DQ08
DDR_DQ15
DQ8
DQ15
LDM
LDQS
DDR_DQM1
DDR_DQS1
UDM
UDQS
DDR_BA0
DDR_BA2
BA0
BA2
DDR_A00
DDR_A13
A0
A13
(C)
DDR_CS
DDR_CAS
CS
CAS
DDR_RAS
DDR_WE
RAS
WE
DDR_CKE
CKE
DDR_CLK
CK
DDR_DQGATE0
DDR_DQGATE1
T
DDR_PADREF
VREF
(D)
DDR_VREF
(D)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
50
.5
%
T
Terminator, if desired. See terminator comments.
DDR_DQSN0
DMSoC
DDR_DQ00
DDR_DQ07
DDR2/mDDR
DDR_DQM0
DDR_DQS0
ODT
DQ0
DQ7
DDR_DQ08
DDR_DQ15
DQ8
DQ15
LDM
LDQS
DDR_DQM1
DDR_DQS1
UDM
UDQS
DDR_BA0
DDR_BA2
BA0
BA2
DDR_A00
DDR_A13
A0
A13
(C)
DDR_CS
DDR_CAS
CS
CAS
DDR_RAS
DDR_WE
RAS
WE
DDR_CKE
CKE
DDR_CLK
CK
DDR_DQGATE0
DDR_DQGATE1
T
VREF
(D)
DDR_VREF
(D)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
50
.5
%
T
Terminator, if desired. See terminator comments.
DMSoC
DDR_DQ00
DDR_DQ07
DDR2/mDDR
DDR_DQM0
DDR_DQS0
ODT
DQ0
DQ7
DDR_DQ08
DDR_DQ15
DQ8
DQ15
LDM
LDQS
DDR_DQM1
DDR_DQS1
UDM
UDQS
DDR_BA0
DDR_BA2
BA0
BA2
DDR_A00
DDR_A13
A0
A13
(C)
DDR_CS
DDR_CAS
CS
CAS
DDR_RAS
DDR_WE
RAS
WE
DDR_CKE
CKE
DDR_CLK
CK
DDR_DQGATE0
DDR_DQGATE1
T
VREF
(D)
DDR_VREF
(D)
1 K
1%
Vio 1.8
(A)
VREF
(D)
1 K
1%
0.1 F
1 K
1%
Vio 1.8
(A)
VREF
(D)
1 K
1%
0.1 F
1 K
1%
VREF
(D)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
50
.5
%
T
Terminator, if desired. See terminator comments.
T
DDR_DQSN1
T
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
Complete stack up specifications are provided below.
A.
Vio 1.8 is the power supply for the DDR2/mDDR memories and the DM36x DDR2/mDDR interface.
B.
One of these capacitors can be eliminated if the divider and its capacitors are placed near a device VREF pin. In the
Case of mobile DDR, these capacitors can be eliminated completely.
C.
When present, A13 signals should be connected.
D.
VREF applies in the case of DDR2 memories. For mDDR the DMSoC DDR_VREF pin still needs to be connected to
the divider circuit.
Figure 6-19. DDR2/mDDR Single-Memory High Level Schematic
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
109
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
TMX320DM365BZCE 功能描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:TMS320DM3x, DaVinci™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
TMX320DM365BZCE40 制造商:Texas Instruments 功能描述:SOC MICROPROCESSOR 1.42V 338-PIN NFBGA - Trays
TMX320DM365ZCE21F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TMX320DM365ZCE27F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TMX320DM365ZCE30F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
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