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參數(shù)資料
| 型號： | TMX320DM365AZCE |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數(shù)： | 18/210頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIGITAL MEDIA SOC 338-NFBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| 類型： | 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC） |
| 接口： | HPI，I²C，McBSP，MMC，SD，SPI，UART，USB |
| 時鐘速率： | 300MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（16 kB） |
| 芯片上RAM： | 32kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 1.8V，3.3V |
| 電壓 - 核心： | 1.35V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 338-LFBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 338-NFBGA（13x13） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 296-24397 |
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SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
6.10.3.1.7 High-Speed Bypass Capacitors
High-speed (HS) bypass capacitors are critical for proper DDR2/mDDR interface operation. It is
particularly
important
to
minimize
the
parasitic
series
inductance
of
the
HS
bypass
cap,
DMSoC/DDR2/mDDR power, and DMSoC/DDR2/mDDR ground connections. Table 6-29 contains the
specification for the HS bypass capacitors as well as for the power connections on the PCB.
6.10.3.1.8 Net Classes
Table 6-30 lists the clock net classes for the DDR2/mDDR interface. Table 6-31 lists the signal net
classes, and associated clock net classes, for the signals in the DDR2/mDDR interface. These net classes
are used for the termination and routing rules that follow.
Table 6-29. High-Speed Bypass Capacitors
No.
Parameter
Min
Max
Unit
Notes
1
HS Bypass Capacitor Package Size
0402
10 Mils
See Note (1)
2
Distance from HS bypass capacitor to device being bypassed
250
Mils
3
Number of connection vias for each HS bypass capacitor
2
Vias
See Note (2)
4
Trace length from bypass capacitor contact to connection via
1
30
Mils
5
Number of connection vias for each DDR2/mDDR device power or ground balls
1
Vias
6
Trace length from DDR2/mDDR device power ball to connection via
35
Mils
7
VDD18_DDR HS Bypass Capacitor Count
10
Devices
See Note (3)
8
VDD18_DDR HS Bypass Capacitor Total Capacitance
1.2
uF
9
DDR#1 HS Bypass Capacitor Count
8
Devices
See Note (3)
10
DDR#1 HS Bypass Capacitor Total Capacitance
0.4
uF
11
DDR#2 HS Bypass Capacitor Count
8
Devices
See Notes
(3), (4)
12
DDR#2 HS Bypass Capacitor Total Capacitance
0.4
uF
See Note (4)
(1)
LxW, 10 mil units, i.e., a 0402 is a 40x20 mil surface mount capacitor
(2)
An additional HS bypass capacitor can share the connection vias only if it is mounted on the opposite side of the board.
(3)
These devices should be placed as close as possible to the device being bypassed.
(4)
Only used on dual-memory systems
114
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RAC10-05SB-ST | CONV AC/DC 90-264VAC 5V 2A |
| RMM36DRYH-S13 | CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND |
| VE-242-CW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W |
| EMM44DREI | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| ABM30DTBT-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMX320DM365BZCE | 功能描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TMS320DM3x, DaVinci™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| TMX320DM365BZCE40 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:SOC MICROPROCESSOR 1.42V 338-PIN NFBGA - Trays |
| TMX320DM365ZCE21F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCE27F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCE30F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
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