參數(shù)資料
型號(hào)： TMX320DM365AZCE
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 14/210頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DIGITAL MEDIA SOC 338-NFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： TMS320DM3x, DaVinci™
類型： 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口： HPI，I²C，McBSP，MMC，SD，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： ROM（16 kB）
芯片上RAM： 32kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，3.3V
電壓 - 核心： 1.35V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 338-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 296-24397
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)當(dāng)前第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)
DMSoC
DDR_DQ00-07
Lower
Byte
DDR2/mDDR
DDR_DQM0
DDR_DQS0
ODT
DQ0 - DQ7
BA0-BA2
CK
DM
DQS
CS
CAS
RAS
DDR_BA0-BA2
CKE
BA0-BA2
DDR_A00-A13
DDR_CLK
A0-A13
(C)
DDR_CLK
DDR_CS
CK
CS
DDR_CAS
DDR_RAS
CAS
RAS
DDR_WE
WE
DDR_DQ08-15
DQS
DQ0 - DQ7
DDR_DQGATE0
DDR_DQGATE1
T
DDR_PADREF
VREF
(D)
DDR_VREF
(D)
1 K
1%
Vio 1.8
(A)
VREF
(D)
1 K
1%
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
50
.5
%
T
Terminator, if desired. See terminator comments.
ODT
A0-A13
(C)
WE
VREF
(D)
Upper
Byte
DDR2/mDDR
CK
DDR_CKE
CKE
T
DDR_DQM1
DM
T
DDR_DQS1
DQS
T
DDR_DQSN0
T
DDR_DQSN1
T
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
A.
Vio 1.8 is the power supply for the DDR2/mDDR memories and the DM36x DDR2/mDDR interface.
B.
One of these capacitors can be eliminated if the divider and its capacitors are placed near a device VREF pin. In the
Case of mobile DDR, these capacitors can be eliminated completely.
C.
When present, A13 signals should be connected.
D.
VREF applies in the case of DDR2 memories. For mDDR the DMSoC DDR_VREF pin still needs to be connected to
the divider circuit.
Figure 6-20. DDR2/mDDR Dual-Memory High Level Schematic
110
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RAC10-05SB-ST CONV AC/DC 90-264VAC 5V 2A
RMM36DRYH-S13 CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
VE-242-CW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W
EMM44DREI CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
ABM30DTBT-S189 CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMX320DM365BZCE 功能描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:TMS320DM3x, DaVinci™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
TMX320DM365BZCE40 制造商:Texas Instruments 功能描述:SOC MICROPROCESSOR 1.42V 338-PIN NFBGA - Trays
TMX320DM365ZCE21F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TMX320DM365ZCE27F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
TMX320DM365ZCE30F 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*