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UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX	制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
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UPD70F3755GJ-GAE-AX	功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX	功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
UPD70F3760GC-UEU-AX	功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR)

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參數(shù)描述

UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX

制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX

制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP

UPD70F3755GJ-GAE-AX

功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR)

UPD70F3757GJ-GAE-AX

功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

UPD70F3760GC-UEU-AX

功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR)

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型號(hào)：	UPD70F3752GC-UEU-AX
廠商：	Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù)：	141/191頁(yè)
文件大?。?/td>	0K
描述：	MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	300
系列：	V850ES/Hx3
核心處理器：	V850ES
芯體尺寸：	32-位
速度：	32MHz
連通性：	CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備：	DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)：	84
程序存儲(chǔ)器容量：	256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型：	閃存
RAM 容量：	16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：	3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：	A/D 16x10b
振蕩器型：	內(nèi)部
工作溫度：	-40°C ~ 85°C
封裝/外殼：	100-LQFP
包裝：	托盤(pán)

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