參數(shù)資料
型號(hào)： UPD70F3752GC-UEU-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 159/191頁
文件大小： 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 84
程序存儲(chǔ)器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
包裝： 托盤
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CHAPTER 2 PIN FUNCTIONS
User’s Manual U18854EJ2V0UD
47
(2/5)
Pin No,
Pin Name
I/O
Function
Alternate Function
HE3 HF3 HG3 HJ3
P60
NTP11
43
P61
NTP12
44
P62
INTP13
45
P63
46
P64
47
P65
48
P66
49
P67
50
P68
51
P69
52
P610
TIAB20/TOAB20
53
P611
TIAB21/TOAB21
54
P612
TIAB22/TOAB22
55
P613
TIAB23/TOAB23
56
P614
57
P615
I/O
Port 6
16-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
58
P70
ANI0
64
80
100
144
P71
ANI1
63
79
99
143
P72
ANI2
62
78
98
142
P73
ANI3
61
77
97
141
P74
ANI4
60
76
96
140
P75
ANI5
59
75
95
139
P76
ANI6
58
74
94
138
P77
ANI7
57
73
93
137
P78
ANI8
56
72
92
136
P79
ANI9
55
71
91
135
P710
ANI10
70
90
134
P711
ANI11
69
89
133
P712
ANI12
88
132
P713
ANI13
87
131
P714
ANI14
86
130
P715
I/O
Port 7
10-bit I/O port (V850ES/HE3)
12-bit I/O port (V850ES/HF3)
16-bit I/O port (V850ES/HG3, V850ES/HJ3)
Input/output can be specified in 1-bit units.
ANI15
85
129
P80
RXDD3
Note/INTP14
59
P81
I/O
Port 8
2-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
TXDD3
Note
60
Note
μPD70F3757 only
Remark
HE3: V850ES/HE3, HF3: V850ES/HF3, HG3: V850ES/HG3, HJ3: V850ES/HJ3
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PDF描述
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UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
UPD70F3760GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
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