參數(shù)資料
型號： UPD70F3752GC-UEU-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 78/191頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 84
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
包裝： 托盤
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PIC32MX5XX/6XX/7XX
DS61156G-page 206
2009-2011 Microchip Technology Inc.
FIGURE 31-13:
SPIx MODULE SLAVE MODE (CKE = 1) TIMING CHARACTERISTICS
SSx
SCKx
(CKP = 0)
SCKx
(CKP = 1)
SDOx
SDI
SP60
SDIx
SP30,SP31
MSb
Bit 14 - - - - - -1
LSb
SP51
MSb In
Bit 14 - - - -1
LSb In
SP52
SP73
SP72
SP73
SP71
SP40
SP41
Note: Refer to Figure 31-1 for load conditions.
SP50
SP70
SP35
TABLE 31-31: SPIx MODULE SLAVE MODE (CKE = 1) TIMING REQUIREMENTS
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.3V to 3.6V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤TA ≤+85°C for Industrial
-40°C
≤TA ≤+105°C for V-Temp
Param.
No.
Symbol
Characteristics(1)
Min.
Typical(2)
Max.
Units
Conditions
SP70
TSCL
SCKx Input Low Time(3)
TSCK/2
—
ns
—
SP71
TSCH
SCKx Input High Time(3)
TSCK/2
—
ns
—
SP72
TSCF
SCKx Input Fall Time
—
5
10
ns
—
SP73
TSCR
SCKx Input Rise Time
—
5
10
ns
—
SP30
TDOF
SDOx Data Output Fall Time(4)
—
ns
See parameter DO32
SP31
TDOR
SDOx Data Output Rise Time(4)
—
ns
See parameter DO31
SP35
TSCH2DOV,
TSCL2DOV
SDOx Data Output Valid after
SCKx Edge
—
20
ns
VDD > 2.7V
—
30
ns
VDD < 2.7V
SP40
TDIV2SCH,
TDIV2SCL
Setup Time of SDIx Data Input
to SCKx Edge
10
—
ns
—
SP41
TSCH2DIL,
TSCL2DIL
Hold Time of SDIx Data Input
to SCKx Edge
10
—
ns
—
SP50
TSSL2SCH,
TSSL2SCL
SSx
↓to SCKx ↓or SCKx ↑ Input
175
—
ns
—
Note 1:
These parameters are characterized, but not tested in manufacturing.
2:
Data in “Typical” column is at 3.3V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance only
and are not tested.
3:
The minimum clock period for SCKx is 40 ns.
4:
Assumes 50 pF load on all SPIx pins.
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UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
UPD70F3760GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
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