參數(shù)資料
型號： UPD70F3752GC-UEU-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 81/191頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 84
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
包裝： 托盤
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2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS61156G-page 209
PIC32MX5XX/6XX/7XX
TABLE 31-32: I2Cx BUS DATA TIMING REQUIREMENTS (MASTER MODE)
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.3V to 3.6V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤TA ≤+85°C for Industrial
-40°C
≤TA ≤+105°C for V-Temp
Param.
No.
Symbol
Characteristics
Min.(1)
Max.
Units
Conditions
IM10
TLO:SCL Clock Low Time 100 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
μs—
400 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
μs—
1 MHz mode(2)
TPB * (BRG + 2)
—
μs—
IM11
THI:SCL
Clock High Time 100 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
μs—
400 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
μs—
1 MHz mode(2)
TPB * (BRG + 2)
—
μs—
IM20
TF:SCL
SDAx and SCLx
Fall Time
100 kHz mode
—
300
ns
CB is specified to be
from 10 to 400 pF
400 kHz mode
20 + 0.1 CB
300
ns
1 MHz mode(2)
—
100
ns
IM21
TR:SCL
SDAx and SCLx
Rise Time
100 kHz mode
—
1000
ns
CB is specified to be
from 10 to 400 pF
400 kHz mode
20 + 0.1 CB
300
ns
1 MHz mode(2)
—
300
ns
IM25
TSU:DAT Data Input
Setup Time
100 kHz mode
250
—
ns
—
400 kHz mode
100
—
ns
1 MHz mode(2)
100
—
ns
IM26
THD:DAT Data Input
Hold Time
100 kHz mode
0
—
μs—
400 kHz mode
0
0.9
μs
1 MHz mode(2)
0
0.3
μs
IM30
TSU:STA Start Condition
Setup Time
100 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
Only relevant for
Repeated Start
condition
400 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
1 MHz mode(2)
TPB * (BRG + 2)
—
ns
IM31
THD:STA Start Condition
Hold Time
100 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
After this period, the
first clock pulse is
generated
400 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
1 MHz mode(2)
TPB * (BRG + 2)
—
ns
IM33
TSU:STO Stop Condition
Setup Time
100 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
—
400 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
1 MHz mode(2)
TPB * (BRG + 2)
—
ns
IM34
THD:STO Stop Condition
100 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
—
Hold Time
400 kHz mode
TPB * (BRG + 2)
—
ns
1 MHz mode(2)
TPB * (BRG + 2)
—
ns
IM40
TAA:SCL Output Valid
from Clock
100 kHz mode
—
3500
ns
—
400 kHz mode
—
1000
ns
—
1 MHz mode(2)
—
350
ns
—
IM45
TBF:SDA Bus Free Time
100 kHz mode
4.7
—
μs
The amount of time the
bus must be free
before a new
transmission can start
400 kHz mode
1.3
—
μs
1 MHz mode(2)
0.5
—
μs
IM50
CB
Bus Capacitive Loading
—
400
pF
—
IM51
TPGD
Pulse Gobbler Delay(3)
52
312
ns
—
Note 1:
BRG is the value of the I2C Baud Rate Generator.
2:
Maximum pin capacitance = 10 pF for all I2Cx pins (for 1 MHz mode only).
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UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
UPD70F3755GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
UPD70F3760GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
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