- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄361836 > WEDPNF8M722V-XBX 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module(8Mx72同步動(dòng)態(tài)RAM+16M位閃速存儲(chǔ)器混合型模塊) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | WEDPNF8M722V-XBX |
| 英文描述： | 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module(8Mx72同步動(dòng)態(tài)RAM+16M位閃速存儲(chǔ)器混合型模塊) |
| 中文描述： | 8Mx72同步DRAM 16Mb的閃存混合模塊（8Mx72同步動(dòng)態(tài)RAM的1,600位閃速存儲(chǔ)器混合型模塊） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 33/41頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 522K |
| 代理商： | WEDPNF8M722V-XBX |
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33
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WEDPNF8M722V-XBX
NOTES:
1.
2.
3.
4.
5.
FPA represents the address of the memory location to be programmed.
PD represents the data to be programmed at byte address.
FD
7
/FD
23
is the output of the complement of the data written to each chip.
FD
OUT
is the output of the data written to the device.
Figure indicates the last two bus cycles of a four bus cycle sequence.
A
F
F
F
F
F
D
A
P
P
t
W
t
W
P
F
7
/
F
2
D
O
t
A
t
C
t
C
t
D
t
D
D
t
A
t
G
A
t
W
FIG. 14
FLASH ALTERNATE FCS1/FCS2 CONTROLLED
PROGRAMMING OPERATION TIMINGS
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WEDPS512K32V-XBX | SRAM MCP |
| WEDPS512K32-XBX | SRAM MCP |
| WEDPY256K72V-XBX | SSRAM MCP |
| WEDPZ512K72S-XBX | NBL SSRAM MCP |
| WEDPZ512K72V-XBX | NBL SSRAM MCP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WEDPS512K32-12BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-12BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-12BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-15BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-15BI | 制造商:White Electronic Designs 功能描述:SRAM Module Asynchronous 16Mbit |
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