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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | WEDPNF8M722V-XBX |
| 英文描述： | 8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module(8Mx72同步動(dòng)態(tài)RAM+16M位閃速存儲(chǔ)器混合型模塊) |
| 中文描述： | 8Mx72同步DRAM 16Mb的閃存混合模塊（8Mx72同步動(dòng)態(tài)RAM的1,600位閃速存儲(chǔ)器混合型模塊） |
| 文件頁數(shù)： | 41/41頁 |
| 文件大?。?/td> | 522K |
| 代理商： | WEDPNF8M722V-XBX |
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41
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WEDPNF8M722V-XBX
WED P N F 8M 72 2 V - XXXX B X
ORDERING INFORMATION
DEVICE GRADE:
M = Military
I = Industrial
C = Commercial
-55
°
C to +125
°
C
-40
°
C to +85
°
C
0
°
C to +70
°
C
PACKAGE:
B = 275 Plastic Ball Grid Array (PBGA)
FREQUENCY (MHz)
1010 = 100MHz SDRAM / 100ns Flash
1012 = 100MHz SDRAM / 120ns Flash
1015 = 100MHz SDRAM / 150ns Flash
1210 = 125MHz SDRAM / 100ns Flash
1212 = 125MHz SDRAM / 120ns Flash
1215 = 125MHz SDRAM / 150ns Flash
3.3V Power Supply
Flash CONFIGURATION, 2M x 8, 1M x 16 or 512K x 32 (2MB)
SDRAM CONFIGURATION, 8M x 72 (64MB)
Flash
SDRAM
PLASTIC MCP (MULTICHIP PACKAGE)
WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WEDPS512K32V-XBX | SRAM MCP |
| WEDPS512K32-XBX | SRAM MCP |
| WEDPY256K72V-XBX | SSRAM MCP |
| WEDPZ512K72S-XBX | NBL SSRAM MCP |
| WEDPZ512K72V-XBX | NBL SSRAM MCP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WEDPS512K32-12BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-12BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-12BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-15BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE |
| WEDPS512K32-15BI | 制造商:White Electronic Designs 功能描述:SRAM Module Asynchronous 16Mbit |
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