參數(shù)資料
型號: ADSP-21065LKSZ-264
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 39/44頁
文件大小: 0K
描述: IC DSP CONTROLL 544KBIT 208-MQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: SHARC Processor Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: SHARC®
類型: 浮點
接口: 主機(jī)接口,串行端口
時鐘速率: 60MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 64kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 3.30V
工作溫度: 0°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-MQFP(28x28)
包裝: 托盤
REV. C
ADSP-21065L
–44–
C00172–0–6/03(C)
PRINTED
IN
U.S.A.
OUTLINE DIMENSIONS
196-Lead Chip Scale Ball Grid Array [CSPBGA]
Dimensions shown in millimeters
DETAIL B
DETAIL A
SEATING PLANE
DETAIL A
BALL
DIAMETER
0.55
NOM
0.20
MAX BALL
COPLANARITY
13.00 BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
9 8 7 6 5 4 3 2 1
DETAIL B
1.00 BSC
15.00
BSC SQ
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.00 BSC
1.90
1.75
1.55
13.00
BSC
10
11
12
13
14
0.70
0.60
0.50
0.60
0.50
0.35
0.75
0.70
0.65
1.10
1.00
0.90
1.10
1.00
0.90
NOTES:
1. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.30 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
PACKAGE EDGES.
2. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.10 OF ITS IDEAL POSITION
RELATIVE TO THE BALL GRID.
3. DIMENSIONS COMPLY WITH JEDEC STANDARD MS-034AAE-1.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
ORDERING GUIDE
Part
Case Temperature
Instruction
On-Chip
Operating
Package
Number
Range
Rate
SRAM
Voltage
Options
ADSP-21065LKS-240
0
°C to +85°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
MQFP
ADSP-21065LCS-240
–40
°C to +100°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
MQFP
ADSP-21065LKCA-240
0
°C to +85°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
Mini-BGA
ADSP-21065LKS-264
0
°C to +85°C
66 MHz
544 Kbit
3.3 V
MQFP
ADSP-21065LKCA-264
0
°C to +85°C
66 MHz
544 Kbit
3.3 V
Mini-BGA
ADSP-21065LCCA-240
–40
°C to +100°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
Mini-BGA
Revision History
Location
Page
6/03—Data Sheet changed from REV. B to REV. C.
Edit to GENERAL DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Removal of overbar from DQM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universal
Edit to POWER DISSIPATION ADSP-21065L (equations above Table III) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Addition to ORDERING GUIDE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Update to OUTLINE DIMENSIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41, 44
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GEC06DRES-S13 CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND
180-015-102L001 CONN DB15 MALE HD SOLDER CUP TIN
171-025-203L031 CONN DB25 FEMALE SLD CUP NICKEL
AGM24DTBN-S189 CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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