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參數資料
| 型號： | Embedded Pentium 266 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | Low-Power Embedded Pentium Processor with MMX Technology(低能量嵌入式帶MMX技術奔騰處理器) |
| 中文描述： | 低功耗嵌入式處理器奔騰MMX技術（低能量嵌入式帶MMX公司的技術奔騰處理器） |
| 文件頁數： | 35/62頁 |
| 文件大小： | 1130K |
| 代理商： | EMBEDDED PENTIUM 266 |
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Low-Power Embedded Pentium
Processor with MMX Technology
Advance Information Datasheet
35
3.11
Mechanical Specifications
In mechanical terms, the low-power embedded Pentium processor with MMX technology 296-lead
Plastic Staggered Pin Grid Array (PPGA) is completely identical to the Pentium processor with
MMX technology PPGA package. The pins are arranged in a 37x37 matrix and the package
dimensions are 1.95" x 1.95" (4.95 cm x 4.95 cm). Package summary information for the PPGA
device is provided in Table 13. Figure 8 shows the package dimensions.
The HL-PBGA version of the low-power embedded Pentium processor with MMX technology is a
new package type for the Pentium processor family. Package summary information for the HL-
PBGA device is provided in Table 14. Figure 9 shows the package dimensions.
3.11.1
PPGA Package Mechanical Diagrams
Figure 8. PPGA Package Dimensions
A5771-01
1.65
(Ref)
D
2
B
F
F
2
1
e
1
A
L
Seating Plane
2
D
D
D
1
S
1
A
A
1
2.29
1.52
45 Chamfer
(Index Corner)
Pin C3
measurements in mm
Chip Capacitor
Solder Resist
Heat Slug
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