參數(shù)資料
型號(hào): MPC7457EC
廠商: 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述: RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述: RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù): 44/68頁(yè)
文件大?。?/td> 1755K
代理商: MPC7457EC
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
44
Freescale Semiconductor
Package Description
8.4
Package Parameters for the MPC7457, 483 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29
×
29 mm, 483-lead ceramic
ball grid array (CBGA).
Package outline
29
×
29 mm
Interconnects
483 (22
×
22 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
Maximum module height
3.22 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
8.5
Mechanical Dimensions for the MPC7457, 483 CBGA
Figure 22
provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC7457, 483 CBGA
package.
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MPC745BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV2.8105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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