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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 28F1604C3 |
| 廠(chǎng)商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 3 Volt Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V閃速存儲(chǔ)器和靜態(tài)存儲(chǔ)器) |
| 中文描述： | 3伏高級(jí)堆疊芯片級(jí)封裝存儲(chǔ)器（3V的閃速存儲(chǔ)器和靜態(tài)存儲(chǔ)器） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 62/64頁(yè) |
| 文件大小： | 927K |
| 代理商： | 28F1604C3 |
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28F1602C3, 28F1604C3, 28F3204C3
56
Preliminary
Appendix F Mechanical and Shipping Media Details
F.1
Mechanical Specification
NOTE:
72- ball package consists of 8 x 12 solder ball matrix, 8 rows and 12 columns. Each row is identified by
a letter and the column by a number. Each ball location, thus, is designated by row & column
combination.
Figure 21. 72-Ball Stacked-CSP: 12 x 8 Matrix
A
2
A
1
A
Y
Top View: Ball Down
S
1
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12
H
G
F
E
D
C
B
A
b
e
S
2
A1 INDEX
MARK
Bottom View: Ball up
E
D
A1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
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