IDDFLASH2 Flash Memory Supply Cur" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF504BCPZ-4F
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 21/80頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
視頻文件： Blackfin? BF50x Processor Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（16MB）
芯片上RAM： 68kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.29V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 88-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 88-LFCSP（12x12）
包裝： 托盤
Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
IDDFLASH2
Flash Memory Supply Current 2
— Reset/Powerdown
15
50
μA
IDDFLASH3
Flash Memory Supply Current 3
— Standby
15
50
μA
IDDFLASH4
Flash Memory Supply Current 4
— Automatic Standby
15
50
μA
IDDFLASH5
Flash Memory Supply Current 5
— Program
15
40
mA
Flash Memory Supply Current 5
— Erase
15
40
mA
IDDFLASH6
Flash Memory Supply Current 6
— Dual Operations
Program/Erase in one bank,
asynchronous read in
another bank
25
60
mA
Program/Erase in one bank,
synchronous read in another
bank
43
70
mA
IDDFLASH7
Flash Memory Supply Current 7
— Program/Erase Suspended
(Standby)
15
50
μA
1 Applies to input pins.
2 Applies to JTAG input pins (TCK, TDI, TMS, TRST).
3 Applies to three-statable pins.
4 Applies to bidirectional pins SCL and SDA.
5 Applies to all signal pins, except SCL and SDA.
6 Guaranteed, but not tested.
7 See the ADSP-BF50x Blackfin Processor Hardware Reference Manual for definition of sleep, deep sleep, and hibernate operating modes.
8 Applies to V
DDEXT supply only. Clock inputs are tied high or low.
9 Guaranteed maximum specifications.
10Unit for VDDINT is V (Volts). Unit for fSCLK is MHz. Example: 1.4 V, 75 MHz would be 0.16 x 1.4 x 75 = 16.8 mA adder.
11See the ADSP-BF50x Blackfin Processor Hardware Reference Manual for definition of NORCLK.
Parameter
Test Conditions
Min
Typical
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX6519UKP055+T IC TEMP SENSOR SW SOT23-5
ADSP-BF526KBCZ-3 IC DSP CTRLR 300MHZ 289CSPBGA
TRJC107K010RRJ CAP TANT 100UF 10V 10% 2312
ECM12DRKI CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD
ECM08DRAI CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF506BSWZ-3F 功能描述:IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF506BSWZ-4F 功能描述:IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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