Figure 94. 88-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF504BCPZ-4F
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 77/80頁
文件大小： 0K
描述： IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
視頻文件： Blackfin? BF50x Processor Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（16MB）
芯片上RAM： 68kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.29V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 88-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 88-LFCSP（12x12）
包裝： 托盤
Rev. A
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Page 79 of 80
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
Figure 94. 88-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]1
12 x 12 mm Body, Very Thin Quad
(CP-88-5)
Dimensions shown in millimeters
1 For information relating to the CP-88-5 package’s exposed pad, see the table endnote on Page 75.
1
22
66
45
23
44
88
67
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
10.50
REF
0.60 MAX
0.60
MAX
6.70
REF SQ
0.50
BSC
0.138~0.194 REF
12° MAX
SEATING
PLANE
TOP VIEW
EXPOSED PAD
BOTTOM VIEW
0.85
0.80
0.75
0.70
0.65
0.60
0.045
0.025
0.005
PIN 1
INDICATOR
12.10
12.00 SQ
11.90
11.85
11.75 SQ
11.65
PIN 1
INDICATOR
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE LEAD ASSIGNMENT AND
SIGNAL DESCRIPTIONS
SECTIONS OF THIS DATA SHEET.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX6519UKP055+T IC TEMP SENSOR SW SOT23-5
ADSP-BF526KBCZ-3 IC DSP CTRLR 300MHZ 289CSPBGA
TRJC107K010RRJ CAP TANT 100UF 10V 10% 2312
ECM12DRKI CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD
ECM08DRAI CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF506BSWZ-3F 功能描述:IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF506BSWZ-4F 功能描述:IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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