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參數(shù)資料
型號： DS3112+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 14/133頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
控制器類型： 調(diào)幀器，多路復(fù)用器
接口： 并行/串行
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 150mA
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（27x27）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1419 (CN2011-ZH PDF)
DS3112
110 of 133
13 AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
3
Table 1 -1. AC Characteristics—Low-Speed (T1 and E1) Ports
(VDD = 3.3V ±5%, TA = 0°C to +70°C for DS3112; TA = -40°C to +85°C for DS3112N.)
(See
PARAMETER
SYMBOL
MIN
TYP
MAX
UNITS
NOTES
648
ns
1
LRCLK/LRCCLK/LTCLK/LTCCLK
Clock Period
t1
488
ns
2
294
324
354
ns
1
LRCLK Clock High Time
t2
204
244
284
ns
2
LTCLK/LTCCLK/LRCCLK Clock
High Time
t2
100
ns
294
324
354
ns
1
LRCLK Clock Low Time
t3
204
244
284
ns
2
LTCLK/LTCCLK/LRCCLK Clock
Low Time
t3
100
ns
LTDAT Setup Time to the Falling
Edge or Rising Edge of
LTCLK/LTCCLK
t4
50
ns
LTDAT Hold Time from the Falling
Edge or Rising Edge of
LTCLK/LTCCLK
t5
50
ns
Delay from the Rising Edge or
Falling Edge of LRCLK to Data
Valid on LRDAT
t6
50
ns
Delay from the Rising Edge or
Falling Edge of LRCCLK to Data
Valid on LRDAT
t6
100
ns
5
NOTES:
1) T3 mode.
2) E3 mode.
3) In normal mode, LTDAT is sampled on the falling edge of LTCLK/LTCCLK and LRDAT is updated on the
rising edge of LRCLK/LRCCLK.
4)
5)
In inverted mode, LTDAT is sampled on the rising edge of LTCLK/LTCCLK and LRDAT is updated on the
falling edge of LRCLK/LRCCLK.
LRCCLK is enabled. (See Section 4.2 and Figure 1-1, Figure 1-2, and Figure 1-3 for details.)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16F1847-E/P MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP
DS21Q43AT+ IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP
PIC16LF1847-E/P MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP
DS21Q43AT IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP
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參數(shù)描述
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DS3112+W 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
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