參數(shù)資料
型號： DS3112+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 29/133頁
文件大小： 0K
描述： IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
控制器類型： 調(diào)幀器，多路復(fù)用器
接口： 并行/串行
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 150mA
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（27x27）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1419 (CN2011-ZH PDF)
DS3112
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Figure 14-3. T2 M-Frame Structure
M1 Subframe
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C3
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M2 Subframe
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M2
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M3 Subframe
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M4 Subframe
Stuff Block
X
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NOTE: M1 IS TRANSMITTED AND RECEIVED FIRST.
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Figure 14-4. T2 Stuff Block Structure
M1
Subframe
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M2
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16F1847-E/P MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP
DS21Q43AT+ IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP
PIC16LF1847-E/P MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3112+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112+W 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
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