參數(shù)資料
型號： DS3112+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 27/133頁
文件大小： 0K
描述： IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
產(chǎn)品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 40
控制器類型： 調(diào)幀器，多路復用器
接口： 并行/串行
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 150mA
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設(shè)備封裝： 256-PBGA（27x27）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1419 (CN2011-ZH PDF)
DS3112
122 of 133
Figure 14-2. Unchannelized Dual T3/E3 Application
DS3134
CHATEAU
256
Channel
HDLC
Controller
PCI
Bus
DS3112
TEMPE
T3/E3
Framer &
M13/
E13/
G747
Mux
DS3150
T3/E3
Line
Interface
T3/E3
Line
OC-3/
OC-12/
OC-48
Mux
Optical
I/F
bipolar
I/F
NRZ
I/F
- or -
DS3112
TEMPE
T3/E3
Framer &
M13/
E13/
G747
Mux
DS3150
T3/E3
Line
Interface
T3/E3
Line
OC-3/
OC-12/
OC-48
Mux
Optical
I/F
bipolar
I/F
NRZ
I/F
- or -
44.2Mbps (T3) or
34Mbps (E3)
datastream
44.2Mbps (T3) or
34Mbps (E3)
datastream
14.2 M13 Basics
M13 multiplexing is a two-step process of merging 28 T1 lines into a single T3 line. First, four of the T1
lines are merged into a single T2 rate and then seven T2 rates are merged to form the T3. The first step of
this process is called a M12 function since it is merging T1 lines into T2. The second step of this process
is called a M23 function since it is merging T2 lines into a T3. The term M13 implies that both M12 and
M23 are being performed to map 28 T1 lines into the T3. These two steps are independent and will be
discussed separately.
Table 14-1. T Carrier Rates
T CARRIER
LEVEL
NOMINAL
DATA RATE
(Mbps)
T1/DS1
1.544
T2/DS2
6.312
T3/DS3
44.736
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16F1847-E/P MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP
DS21Q43AT+ IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP
PIC16LF1847-E/P MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP
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參數(shù)描述
DS3112+ 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112+W 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1+ 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112DK 功能描述:網(wǎng)絡開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
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