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參數(shù)資料
| 型號： | DS3112+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 37/133頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝： | 40 |
| 控制器類型： | 調(diào)幀器，多路復(fù)用器 |
| 接口： | 并行/串行 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 電流 - 電源： | 150mA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1419 (CN2011-ZH PDF) |
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DS3112
131 of 133
14.11G.747 Basics
G.747 multiplexing is a mixture of T3 and E1. It is a two-step process of merging 21 E1 lines into a
single T3 line. First, three of the E1 lines are merged into a single T2 rate and then seven T2 rates are
merged to form the T3 just like the normal T2 to T3 multiplexing scheme. Once the three E1 lines have
been multiplexed together, the resultant 6.312Mbps data stream is treated just like a T2 data stream that
contains four T1 lines. We will only discuss the G.747 multiplexing scheme in this section. See Section
14.6 for details on the T2 to T3 multiplexing scheme (e.g., M23) and the T3 framing structure.
Table 14-6. G.747 Carrier Rates
T OR E
CARRIER
LEVEL
NOMINAL DATA
RATE (Mbps)
E1
2.048
T2
6.312
T3
44.736
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT+ | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| PIC16LF1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| DS2143Q | IC CONTROLLER E1 5V LP 44-PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3112+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112+W | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112D1 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112D1+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112DK | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V |
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