參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BRX300LE
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 26/56頁(yè)
文件大?。?/td> 1652K
代理商： MPC755BRX300LE
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
26
Freescale Semiconductor
Pinout Listings
6
Pinout Listings
Table 14
provides the pinout listing for the MPC745, 255 PBGA package.
Table 14. Pinout Listing for the MPC745, 255 PBGA Package
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage
1
Notes
A[0:31]
C16, E4, D13, F2, D14, G1, D15, E2, D16, D4, E13, G2,
E15, H1, E16, H2, F13, J1, F14, J2, F15, H3, F16, F4,
G13, K1, G15, K2, H16, M1, J15, P1
High
I/O
OV
DD
AACK
L2
Low
Input
OV
DD
ABB
K4
Low
I/O
OV
DD
AP[0:3]
C1, B4, B3, B2
High
I/O
OV
DD
ARTRY
J4
Low
I/O
OV
DD
AV
DD
A10
—
—
2.0 V
BG
L1
Low
Input
OV
DD
BR
B6
Low
Output
OV
DD
BVSEL
B1
High
Input
OV
DD
3, 4, 5
CI
E1
Low
Output
OV
DD
CKSTP_IN
D8
Low
Input
OV
DD
CKSTP_OUT
A6
Low
Output
OV
DD
CLK_OUT
D7
—
Output
OV
DD
DBB
J14
Low
I/O
OV
DD
DBG
N1
Low
Input
OV
DD
DBDIS
H15
Low
Input
OV
DD
DBWO
G4
Low
Input
OV
DD
DH[0:31]
P14, T16, R15, T15, R13, R12, P11, N11, R11, T12,
T11, R10, P9, N9, T10, R9, T9, P8, N8, R8, T8, N7, R7,
T7, P6, N6, R6, T6, R5, N5, T5, T4
High
I/O
OV
DD
DL[0:31]
K13, K15, K16, L16, L15, L13, L14, M16, M15, M13,
N16, N15, N13, N14, P16, P15, R16, R14, T14, N10,
P13, N12, T13, P3, N3, N4, R3, T1, T2, P4, T3, R4
High
I/O
OV
DD
DP[0:7]
M2, L3, N2, L4, R1, P2, M4, R2
High
I/O
OV
DD
DRTRY
G16
Low
Input
OV
DD
GBL
F1
Low
I/O
OV
DD
GND
C5, C12, E3, E6, E8, E9, E11, E14, F5, F7, F10, F12,
G6, G8, G9, G11, H5, H7, H10, H12, J5, J7, J10, J12,
K6, K8, K9, K11, L5, L7, L10, L12, M3, M6, M8, M9,
M11, M14, P5, P12
—
—
GND
HRESET
A7
Low
Input
OV
DD
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC755BPX300LE RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC8240EC Integrated Processor Hardware Specifications
MPC8240 32-Bit Microprocessor(32位微處理器)
MPC8260ACZU MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260CZU MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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