參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BRX300LE
廠商： MOTOROLA INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 34/56頁(yè)
文件大?。?/td> 1652K
代理商： MPC755BRX300LE
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
34
Freescale Semiconductor
Package Description
7.4
Mechanical Dimensions for the MPC755 CBGA
Figure 19
provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC755, 360 CBGA
package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 CBGA Package
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM
SIDE A1 CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL
MISSING FROM THE ARRAY.
B
C
C
360X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
17 18 19
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.65
3.20
A1
0.79
0.99
A2
1.10
1.30
A3
—
0.60
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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