參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755BRX300LE
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù)： 27/56頁
文件大小： 1652K
代理商： MPC755BRX300LE
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
27
Pinout Listings
INT
B15
Low
Input
OV
DD
L1_TSTCLK
D11
High
Input
—
2
L2_TSTCLK
D12
High
Input
—
2
LSSD_MODE
B10
Low
Input
—
2
MCP
C13
Low
Input
OV
DD
NC (No Connect)
B7, B8, C3, C6, C8, D5, D6, H4, J16, A4, A5, A2, A3, B5
—
—
—
OV
DD
C7, E5, E7, E10, E12, G3, G5, G12, G14, K3, K5, K12,
K14, M5, M7, M10, M12, P7, P10
—
—
2.5 V/3.3 V
PLL_CFG[0:3]
A8, B9, A9, D9
High
Input
OV
DD
QACK
D3
Low
Input
OV
DD
QREQ
J3
Low
Output
OV
DD
RSRV
D1
Low
Output
OV
DD
SMI
A16
Low
Input
OV
DD
SRESET
B14
Low
Input
OV
DD
SYSCLK
C9
—
Input
OV
DD
TA
H14
Low
Input
OV
DD
TBEN
C2
High
Input
OV
DD
TBST
A14
Low
I/O
OV
DD
TCK
C11
High
Input
OV
DD
TDI
A11
High
Input
OV
DD
5
TDO
A12
High
Output
OV
DD
TEA
H13
Low
Input
OV
DD
TLBISYNC
C4
Low
Input
OV
DD
TMS
B11
High
Input
OV
DD
5
TRST
C10
Low
Input
OV
DD
5
TS
J13
Low
I/O
OV
DD
TSIZ[0:2]
A13, D10, B12
High
Output
OV
DD
TT[0:4]
B13, A15, B16, C14, C15
High
I/O
OV
DD
WT
D2
Low
Output
OV
DD
V
DD
F6, F8, F9, F11, G7, G10, H6, H8, H9, H11, J6, J8, J9,
J11, K7, K10, L6, L8, L9, L11
—
—
2.0 V
Table 14. Pinout Listing for the MPC745, 255 PBGA Package (continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage
1
Notes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC755BPX300LE RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC8240EC Integrated Processor Hardware Specifications
MPC8240 32-Bit Microprocessor(32位微處理器)
MPC8260ACZU MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MPC8260CZU MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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