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參數(shù)資料
| 型號： | MPC755BRX300LE |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 36/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 1652K |
| 代理商： | MPC755BRX300LE |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
36
Freescale Semiconductor
System Design Information
7.6
Mechanical Dimensions for the MPC755
Figure 20
provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC755, 360 PBGA
package.
Figure 20. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755,
360 PBGA Package
8
System Design Information
This section provides electrical and thermal design recommendations for successful application of the MPC755.
8.1
PLL Configuration
The MPC755 PLL is configured by the PLL_CFG[0:3] signals. For a given SYSCLK (bus) frequency, the PLL
configuration signals set the internal CPU and VCO frequency of operation. These must be chosen such that they
comply with
Table 8
.
Table 16
shows the valid configurations of these signals and an example illustrating the core
and VCO frequencies resulting from various PLL configurations and example bus frequencies. In this example,
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM
SIDE A1 CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL
MISSING FROM THE ARRAY.
0.2
B
C
C
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
B
A
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
C
0.2 C
17 18 19
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.22
2.77
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—
0.60
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
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