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參數(shù)資料
| 型號： | PC755BMZFU400LD |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 360PIN |塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 8/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 276K |
| 代理商： | PC755BMZFU400LD |
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PC755B/745B
Figure 3 (in part A) shows the pinout of the PC755B, 360 PBGA packages as viewed from the top surface. Part B shows the side
profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
1 2
3
4
5
6
7 8
9
10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
View
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
Part B
Figure 3 : Pinout of the PC755B, 360 PBGA Packages as Viewed from the Top Surface
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PDF描述 |
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| PC755BVGH350LE | 制造商:e2v technologies 功能描述:POWERPC 755 32-BIT RISC MICROPROCESSOR - 350MHZ, 2.0V, HITCE, IND TEMP 制造商:e2v technologies 功能描述:MPU RISC 32BIT 0.22UM 350MHZ 2.5V/3.3V 360HITCE CBGA - Trays |
| PC755BVGU300LE | 制造商:e2v technologies 功能描述:PC755BVGU300LE - Trays |
| PC755BVGU350LE | 制造商:e2v technologies 功能描述:PC755BVGU350LE - Trays |
| PC755BVZFU300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
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