參數(shù)資料
型號： SC1100UFH-300
廠商： National Semiconductor Corporation
英文描述： Geode⑩ Information Appliance On a Chip
中文描述： Geode⑩信息家電在一個芯片
文件頁數(shù)： 345/348頁
文件大小： 2063K
代理商： SC1100UFH-300
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Revision 1.1
345
www.national.com
G
Package Specifications
(Continued)
Figure 8-1 is an example of a particular heatsink under consideration
Figure 8-1. Heatsink Example
Example 1
Assume P (max) = 5W and T
A
(max) = 40
°
C.
Therefore:
θ
CA
= 9
The heatsink must provide a thermal resistance below 9
°
C/W. In this case, the heatsink under consideration is more than
adequate since at 5W worst case, it can limit the case temperature rise above ambient to 40
°
C (
θ
CA
=8).
Example 2
Assume P (max) = 9W and T
A
(max) = 40
°
C.
Therefore:
θ
CA
= 5
In this case, the heatsink under consideration is NOT adequate to limit the case temperature rise above ambient to 45
°
C for
a 9W processor.
For more information on thermal design considerations or heatsink properties, refer to the Product Selection Guide of any
leading vendor of thermal engineering solutions.
Note:
The power dissipations P used in these examples are not representative of the power dissipation of the SC1100,
which is always less than 4 Watts.
0
10
20
30
40
50
2
4
6
8
10
θ
CA = 45/9 = 5
Heat Dissipated - Watts
θ
CA = 45/5 = 9
M
R
θ
CA
=
T
C
T
A
P
θ
CA
=
85
40
5
θ
CA
=
T
C
T
A
P
θ
CA
=
85
40
9
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