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參數(shù)資料
| 型號： | W25X10BVSNIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 31/51頁 |
| 文件大?。?/td> | 1632K |
| 代理商： | W25X10BVSNIG |
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W25X10BV/20BV/40BV
Publication Release Date: July 10, 2009
- 37 -
Preliminary -- Revision A
10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(1)
10.1 Absolute Maximum Ratings (2)
PARAMETERS
SYMBOL
CONDITIONS
RANGE
UNIT
Supply Voltage
VCC
–0.6 to +4.0
V
Voltage Applied to Any Pin
VIO
Relative to Ground
–0.6 to VCC +0.4
V
Transient Voltage on any Pin
VIOT
<20nS Transient
Relative to Ground
–2.0V to VCC+2.0V
V
Storage Temperature
TSTG
–65 to +150
°C
Lead Temperature
TLEAD
See Note (3)
°C
Electrostatic Discharge Voltage
VESD
Human Body Model(4)
–2000 to +2000
V
Notes:
1. Specification for W25X10BV/20BV/40BV are preliminary. See preliminary designation at the end of
this document.
2. This device has been designed and tested for the specified operation ranges. Proper operation
outside of these levels is not guaranteed. Exposure to absolute maximum ratings may affect device
reliability. Exposure beyond absolute maximum ratings may cause permanent damage.
3. Compliant with JEDEC Standard J-STD-20C for small body Sn-Pb or Pb-free (Green) assembly
and the European directive on restrictions on hazardous substances (RoHS) 2002/95/EU.
4. JEDEC Std JESD22-A114A (C1=100 pF, R1=1500 ohms, R2=500 ohms).
10.2 Operating Ranges
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
CONDITIONS
MIN
MAX
UNIT
Supply Voltage(1)
VCC
FR = 80MHz, fR = 50MHz
FR = 104MHz, fR = 50MHz
2.7
3.0
3.6
V
Ambient Temperature,
Operating
TA
Industrial
Commericial
–40
0
+85
+70
°C
Note:
1. VCC voltage during Read can operate across the min and max range but should not exceed ±10%
of the programming (erase/write) voltage.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG6467S403D4SG | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| W7NCF02GH10CSAEG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH10CSAADM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA3FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA9HM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25X10BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 1MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25X10CLSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 1Mbit 128K/64K x 8bit/16bit 8ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25X10CLSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 1M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY |
| W25X10CLZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25X10CLZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON |
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