參數(shù)資料
型號： W25X10BVSNIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 1M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 41/51頁
文件大?。?/td> 1632K
代理商： W25X10BVSNIG
W25X10BV/20BV/40BV
- 46 -
11.3
8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP.
MAX
A
---
5.33
---
0.210
A1
0.38
---
0.015
---
A2
3.18
3.30
3.43
0.125
0.130
0.135
B
0.41
0.46
0.56
0.016
0.018
0.022
B1
1.47
1.52
1.63
0.058
0.060
0.064
c
0.20
0.25
0.36
0.008
0.010
0.014
D
9.02
9.27
10.16
0.355
0.365
0.400
E
7.37
7.62
7.87
0.290
0.300
0.310
E1
6.22
6.35
6.48
0.245
0.250
0.255
e1
2.29
2.54
2.79
0.090
0.100
0.110
L
2.92
3.30
3.81
0.115
0.130
0.150
0
7
15
0
7
15
eA
8.51
9.02
9.53
0.335
0.355
0.375
S
---
1.14
---
0.045
A
D
1
4
B
B1
8
5
A1
eA
Seating Plane
Base Plane
L
e1
A2
S
E1
E
C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3EG6467S403D4SG 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
W7NCF02GH10CSAEG 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH10CSAADM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA3FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA9HM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X10BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 1MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25X10CLSNIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 1Mbit 128K/64K x 8bit/16bit 8ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8SOIC
W25X10CLSNIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 1M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY
W25X10CLZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON
W25X10CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON
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