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參數(shù)資料
| 型號： | W25X10BVSNIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 35/51頁 |
| 文件大?。?/td> | 1632K |
| 代理商： | W25X10BVSNIG |
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W25X10BV/20BV/40BV
- 40 -
10.5 AC Measurement Conditions
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
MIN
MAX
UNIT
Load Capacitance
CL
30
pF
Input Rise and Fall Times
TR, TF
5
ns
Input Pulse Voltages
VIN
0.2 VCC to 0.8 VCC
V
Input Timing Reference Voltages
IN
0.3 VCC to 0.7 VCC
V
Output Timing Reference Voltages
OUT
0.5 VCC to 0.5 VCC
V
Note:
1. Output Hi-Z is defined as the point where data out is no longer driven.
Figure 26. AC Measurement I/O Waveform
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG6467S403D4SG | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| W7NCF02GH10CSAEG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH10CSAADM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA3FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA9HM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25X10BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 1MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25X10CLSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 1Mbit 128K/64K x 8bit/16bit 8ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25X10CLSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 1M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY |
| W25X10CLZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25X10CLZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON |
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