參數(shù)資料
型號： XC3S700A-4FT256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 108/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 1472
邏輯元件/單元數(shù)： 13248
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 161
門數(shù)： 700000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
77
User I/Os by Bank
Table 67 indicates how the 108 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the TQ144
package. The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S50A FPGA is the only Spartan-3A device offered
in the TQ144 package.
Table 67: User I/Os Per Bank for the XC3S50A in the TQ144 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
27
14
1
3
8
Right
1
25
11
0
4
2
8
Bottom
2
30
2
0
21
1
6
Left
3
26
15
1
0
2
8
TOTAL
108
42
2
26
8
30
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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