參數(shù)資料
型號： XC3S700A-4FT256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 119/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 1472
邏輯元件/單元數(shù)： 13248
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 161
門數(shù)： 700000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
87
User I/Os by Bank
Table 70, Table 71, and Table 72 indicate how the available
user-I/O pins are distributed between the four I/O banks on
the FT256 package. The AWAKE pin is counted as a
dual-purpose I/O.
The XC3S50A FPGA in the FT256 package has 51
unconnected balls, labeled with an “N.C.” type. These pins
are also indicated in Figure 20.
.
Table 70: User I/Os Per Bank on XC3S50A in the FT256 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
40
21
7
1
3
8
Right
1
32
12
5
4
3
8
Bottom
2
40
5
2
21
6
Left
3
32
15
6
0
3
8
TOTAL
144
53
20
26
15
30
Table 71: User I/Os Per Bank on XC3S200A and XC3S400A in the FT256 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
47
27
6
1
5
8
Right
1
50
1
6
30
5
8
Bottom
2
48
11
2
21
6
8
Left
3
50
30
7
0
5
8
TOTAL
195
69
21
52
21
32
Table 72: User I/Os Per Bank on XC3S700A and XC3S1400A in the FT256 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
41
27
1
4
8
Right
1
40
0
30
4
6
Bottom
2
41
7
0
21
5
8
Left
3
39
25
1
0
5
8
TOTAL
161
59
2
52
18
30
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
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93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
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參數(shù)描述
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XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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