參數(shù)資料
型號： XC3S700A-4FT256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 22/132頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標準包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 1472
邏輯元件/單元數(shù)： 13248
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 161
門數(shù)： 700000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FTBGA
Pinout Descriptions
118
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
Right Half of FG484
Package (Top View)
Figure 26:
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
I/O
L18P_0
GCLK6
I/O
L16N_0
I/O
L13N_0
I/O
L12N_0
VREF_0
I/O
L12P_0
I/O
L10N_0
I/O
L05N_0
I/O
L06N_0
I/O
L03N_0
TCK
GND
A
GND
I/O
L16P_0
VCCO_0
I/O
L13P_0
GND
I/O
L10P_0
VCCO_0
I/O
L06P_0
VREF_0
I/O
L03P_0
I/O
L45N_1
A23
I/O
L45P_1
A22
B
I/O
L17P_0
GCLK4
I/O
L15N_0
I/O
L09P_0
I/O
L11N_0
I/O
L08N_0
I/O
L07N_0
I/O
L05P_0
I/O
L02N_0
GND
I/O
L44N_1
A21
I/O
L44P_1
A20
C
VCCAUX
I/O
L15P_0
GND
I/O
L11P_0
I/O
L08P_0
I/O
L07P_0
I/O
L01N_0
I/O
L02P_0
VREF_0
I/O
L42N_1
I/O
L42P_1
I/O
L41N_1
D
I/O
L17N_0
GCLK5
I/O
L14N_0
I/O
L09N_0
I/O
L04P_0
INPUT
I/O
L01P_0
VCCAUX
TDO
I/O
L38P_1
VCCO_1
I/O
L41P_1
E
INPUT
I/O
L14P_0
VCCO_0
I/O
L04N_0
INPUT
GND
I/O
L40N_1
I/O
L40P_1
I/O
L38N_1
I/O
L34N_1
A19
I/O
L34P_1
A18
F
INPUT
I/O
L46N_1
A25
I/O
L46P_1
A24
I/O
L36P_1
I/O
L36N_1
GND
I/O
L30N_1
A15
G
INPUT
VREF_0
INPUT
L47N_1
INPUT
L47P_1
VREF_1
INPUT
L39P_1
INPUT
L39N_1
I/O
L37N_1
I/O
L33N_1
A17
I/O
L33P_1
A16
I/O
L30P_1
A14
H
VCCINT
GND
INPUT
L43N_1
VREF_1
INPUT
L43P_1
VCCO_1
I/O
L37P_1
GND
I/O
L29N_1
A13
I/O
L29P_1
A12
I/O
L26N_1
A11
J
GND
VCCINT
INPUT
L35P_1
VREF_1
INPUT
L35N_1
INPUT
L31N_1
I/O
L32P_1
I/O
L32N_1
I/O
L25N_1
RHCLK7
I/O
L25P_1
IRDY1
RHCLK6
VCCO_1
I/O
L26P_1
A10
K
VCCINT
GND
VCCINT
INPUT
L31P_1
INPUT
L27N_1
GND
I/O
L28P_1
I/O
L28N_1
I/O
L22N_1
TRDY1
RHCLK3
I/O
L22P_1
RHCLK2
I/O
L21N_1
RHCLK1
L
GND
VCCINT
GND
INPUT
L27P_1
VREF_1
INPUT
L23N_1
INPUT
L23P_1
I/O
L24P_1
RHCLK4
VCCAUX
I/O
L24N_1
RHCLK5
GND
I/O
L21P_1
RHCLK0
M
VCCINT
GND
VCCINT
INPUT
L16P_1
INPUT
L16N_1
VREF_1
I/O
L20N_1
A9
I/O
L20P_1
A8
I/O
L19N_1
A7
I/O
L19P_1
A6
I/O
L18N_1
A5
I/O
L18P_1
A4
N
INPUT VCCINT
GND
INPUT
L08P_1
INPUT
L08N_1
VCCO_1
I/O
L17N_1
A3
GND
I/O
L15P_1
VCCO_1
I/O
L15N_1
VREF_1
P
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
INPUT
L04P_1
INPUT
L04N_1
VREF_1
INPUT
L12P_1
INPUT
L12N_1
VREF_1
I/O
L17P_1
A2
I/O
L13P_1
I/O
L14P_1
I/O
L14N_1
R
GND
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
I/O
L03P_1
A0
I/O
L03N_1
A1
I/O
L13N_1
I/O
L11P_1
GND
I/O
L11N_1
T
I/O
L20N_2
GCLK3
I/O
L26N_2
D3
VCCO_2
INPUT
◆
GND
SUSPEND
I/O
L10N_1
I/O
L10P_1
I/O
L09N_1
I/O
L09P_1
U
I/O
L20P_2
GCLK2
I/O
L26P_2
INIT_B
I/O
L30P_2
I/O
L30N_2
I/O
L31N_2
I/O
L33N_2
VCCAUX
I/O
L06P_1
I/O
L06N_1
VCCO_1
I/O
L07N_1
V
I/O
L18P_2
GCLK14
I/O
L23P_2
GND
I/O
L25P_2
I/O
L31P_2
I/O
L34N_2
I/O
L33P_2
I/O
L02P_1
LDC1
I/O
L02N_1
LDC0
I/O
L05N_1
I/O
L07P_1
W
I/O
L18N_2
GCLK15
I/O
L21N_2
I/O
L23N_2
I/O
L25N_2
I/O
L27N_2
I/O
L28N_2
D1
I/O
L34P_2
DONE
GND
I/O
L01N_1
LDC2
I/O
L05P_1
Y
I/O
L19P_2
GCLK0
VCCO_2
I/O
L22P_2
I/O
L24N_2
DOUT
GND
I/O
L28P_2
D2
VCCO_2
I/O
L32N_2
I/O
L36N_2
CCLK
I/O
L35N_2
I/O
L01P_1
HDC
A
I/O
L19N_2
GCLK1
I/O
L21P_2
I/O
L22N_2
MOSI
CSI_B
I/O
L24P_2
AWAKE
I/O
L27P_2
I/O
L29P_2
I/O
L29N_2
I/O
L32P_2
I/O
L36P_2
D0
DIN/MISO
I/O
L35P_2
GND
A
B
Ba
nk
1
Bank 2
Bank 0
DS529-4_02_012009
相關PDF資料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*