參數(shù)資料
型號: XC3S700A-4FT256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 25/132頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標準包裝: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù): 1472
邏輯元件/單元數(shù): 13248
RAM 位總計: 368640
輸入/輸出數(shù): 161
門數(shù): 700000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
120
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
0
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D10
I/O
0
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C10
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0
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H12
I/O
0
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I/O
0
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B9
I/O
0
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A9
I/O
0
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D9
I/O
0
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I/O
0
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B8
I/O
0
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A8
I/O
0
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I/O
0
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J12
I/O
0
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D8
I/O
0
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I/O
0
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I/O
0
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I/O
0
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0
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I/O
0
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J11
I/O
0
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I/O
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I/O
0
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0
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G8
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VREF
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0IP_0
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INPUT
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C4
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Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
0
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0
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VREF
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VREF
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VREF
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◆)
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◆)
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◆)
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◆)
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◆)
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◆)
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0
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◆)
F9
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◆)
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1
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1
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DUAL
1
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DUAL
1
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AC24
DUAL
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)