參數(shù)資料
型號: XC3S700A-4FT256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 5/132頁
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描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù): 1472
邏輯元件/單元數(shù): 13248
RAM 位總計: 368640
輸入/輸出數(shù): 161
門數(shù): 700000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
102
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
0
IO_L32P_0/VREF_0
A2
VREF
0
IP_0
E14
INPUT
0
IP_0
F11
INPUT
0
IP_0
F14
INPUT
0
IP_0
G8
INPUT
0
IP_0
G9
INPUT
0
IP_0
G10
INPUT
0
IP_0
G12
INPUT
0
IP_0
G13
INPUT
0
IP_0
H9
INPUT
0
IP_0
H10
INPUT
0
IP_0
H11
INPUT
0
IP_0
H12
INPUT
0
IP_0/VREF_0
G11
VREF
0
VCCO_0
B4
VCCO
0VCCO_0
B10
VCCO
0VCCO_0
B16
VCCO
0
VCCO_0
D7
VCCO
0VCCO_0
D13
VCCO
0VCCO_0
F10
VCCO
1
IO_L01N_1/LDC2
V20
DUAL
1
IO_L01P_1/HDC
W20
DUAL
1
IO_L02N_1/LDC0
U18
DUAL
1
IO_L02P_1/LDC1
V19
DUAL
1
IO_L03N_1/A1
R16
DUAL
1
IO_L03P_1/A0
T17
DUAL
1
IO_L05N_1
T20
I/O
1
IO_L05P_1
T18
I/O
1
IO_L06N_1
U20
I/O
1
IO_L06P_1
U19
I/O
1
IO_L07N_1
P17
I/O
1
IO_L07P_1
P16
I/O
1
IO_L08N_1
R17
I/O
1
IO_L08P_1
R18
I/O
1
IO_L09N_1
R20
I/O
1
IO_L09P_1
R19
I/O
1
IO_L10N_1/VREF_1
P20
VREF
1
IO_L10P_1
P18
I/O
1
IO_L12N_1/A3
N17
DUAL
1
IO_L12P_1/A2
N15
DUAL
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
1
IO_L13N_1/A5
N19
DUAL
1
IO_L13P_1/A4
N18
DUAL
1
IO_L14N_1/A7
M18
DUAL
1
IO_L14P_1/A6
M17
DUAL
1
IO_L16N_1/A9
L16
DUAL
1
IO_L16P_1/A8
L15
DUAL
1
IO_L17N_1/RHCLK1
M20
RHCLK
1
IO_L17P_1/RHCLK0
M19
RHCLK
1
IO_L18N_1/TRDY1/RHCLK3
L18
RHCLK
1
IO_L18P_1/RHCLK2
L19
RHCLK
1
IO_L20N_1/RHCLK5
L17
RHCLK
1
IO_L20P_1/RHCLK4
K18
RHCLK
1
IO_L21N_1/RHCLK7
J20
RHCLK
1
IO_L21P_1/IRDY1/RHCLK6
K20
RHCLK
1
IO_L22N_1/A11
J18
DUAL
1
IO_L22P_1/A10
J19
DUAL
1
IO_L24N_1
K16
I/O
1
IO_L24P_1
J17
I/O
1
IO_L25N_1/A13
H18
DUAL
1
IO_L25P_1/A12
H19
DUAL
1
IO_L26N_1/A15
G20
DUAL
1
IO_L26P_1/A14
H20
DUAL
1
IO_L28N_1
H17
I/O
1
IO_L28P_1
G18
I/O
1
IO_L29N_1/A17
F19
DUAL
1
IO_L29P_1/A16
F20
DUAL
1
IO_L30N_1/A19
F18
DUAL
1
IO_L30P_1/A18
G17
DUAL
1
IO_L32N_1
E19
I/O
1
IO_L32P_1
E20
I/O
1
IO_L33N_1
F17
I/O
1
IO_L33P_1
E18
I/O
1
IO_L34N_1
D18
I/O
1
IO_L34P_1
D20
I/O
1
IO_L36N_1/A21
F16
DUAL
1
IO_L36P_1/A20
G16
DUAL
1
IO_L37N_1/A23
C19
DUAL
1
IO_L37P_1/A22
C20
DUAL
1
IO_L38N_1/A25
B19
DUAL
1
IO_L38P_1/A24
B20
DUAL
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
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93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)