參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S700A-4FT256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 130/132頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù)： 1472
邏輯元件/單元數(shù)： 13248
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 161
門(mén)數(shù)： 700000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
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Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
97
3
IO_L10N_3/VREF_3
F1
VREF
3
IO_L10P_3
F2
I/O
3
IO_L11N_3
J6
I/O
3
IO_L11P_3
J7
I/O
3
IO_L13N_3
H1
I/O
3
IO_L13P_3
H2
I/O
3
IO_L14N_3/LHCLK1
J3
LHCLK
3
IO_L14P_3/LHCLK0
H3
LHCLK
3
IO_L15N_3/IRDY2/LHCLK3
J1
LHCLK
3
IO_L15P_3/LHCLK2
J2
LHCLK
3
IO_L17N_3/LHCLK5
K5
LHCLK
3
IO_L17P_3/LHCLK4
J4
LHCLK
3
IO_L18N_3/LHCLK7
K3
LHCLK
3
IO_L18P_3/TRDY2/LHCLK6
K2
LHCLK
3
IO_L19N_3
L2
I/O
3
IO_L19P_3/VREF_3
L1
VREF
3
IO_L21N_3
M2
I/O
3
IO_L21P_3
N1
I/O
3
IO_L22N_3
N2
I/O
3
IO_L22P_3
P1
I/O
3
IO_L23N_3
L4
I/O
3
IO_L23P_3
L3
I/O
3
IO_L25N_3
R2
I/O
3
IO_L25P_3
R1
I/O
3
IO_L26N_3
N4
I/O
3
IO_L26P_3
N3
I/O
3
IO_L27N_3
T2
I/O
3
IO_L27P_3
T1
I/O
3
IO_L29N_3
N6
I/O
3
IO_L29P_3
N5
I/O
3
IO_L30N_3
R3
I/O
3
IO_L30P_3
P3
I/O
3
IO_L31N_3
U2
I/O
3
IO_L31P_3
U1
I/O
3
IP_L04N_3/VREF_3
H7
VREF
3
IP_L04P_3
G6
INPUT
3
IP_L08N_3/VREF_3
H5
VREF
3
IP_L08P_3
H6
INPUT
3
IP_L12N_3
G2
INPUT
3
IP_L12P_3
G3
INPUT
Table 77: Spartan-3A FG320 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG320
Ball
Type
3
IP_L16N_3
K6
INPUT
3
IP_L16P_3
J5
INPUT
3
IP_L20N_3
L6
INPUT
3
IP_L20P_3
L7
INPUT
3
IP_L24N_3
M4
INPUT
3
IP_L24P_3
M3
INPUT
3
IP_L28N_3
M5
INPUT
3
IP_L28P_3
M6
INPUT
3
IP_L32N_3/VREF_3
P4
VREF
3
IP_L32P_3
P5
INPUT
3
VCCO_3
E2
VCCO
3
VCCO_3
H4
VCCO
3
VCCO_3
L5
VCCO
3
VCCO_3
P2
VCCO
GND
A1
GND
A7
GND
A12
GND
A18
GND
C10
GND
D4
GND
D7
GND
D15
GND
F6
GND
G1
GND
G12
GND
G18
GND
H8
GND
H10
GND
J11
GND
J15
GND
K4
GND
K8
GND
L9
GND
L11
GND
M1
GND
M7
GND
M18
GND
N13
GND
R4
GND
R12
GND
Table 77: Spartan-3A FG320 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG320
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S700A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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