參數(shù)資料
型號: XC3S700A-4FT256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 124/132頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標準包裝: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù): 1472
邏輯元件/單元數(shù): 13248
RAM 位總計: 368640
輸入/輸出數(shù): 161
門數(shù): 700000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
91
FT256 Footprint (XC3S50A)
Figure 20: XC3S50A FT256 Package Footprint (Top View)
DS529-4_09_012009
123456789
10
11
12
13
14
15
16
A
GND
PROG_B
I/O
L19P_0
I/O
L18P_0
I/O
L17P_0
I/O
L15P_0
N.C.
I/O
L12P_0
GCLK10
I/O
L10N_0
GCLK7
I/O
L08N_0
I/O
L07N_0
N.C.
I/O
L04N_0
I/O
L04P_0
TCK
GND
B
TDI
TMS
I/O
L19N_0
I/O
L18N_0
VCCO_0
I/O
L15N_0
GND
I/O
L12N_0
GCLK11
VCCO_0
I/O
L08P_0
GND
INPUT
VCCO_0
I/O
L02N_0
I/O
L02P_0
VREF_0
TDO
C
I/O
L01N_3
I/O
L01P_3
GND
I/O
L20P_0
VREF_0
I/O
L17N_0
I/O
L16N_0
N.C.
I/O
L11P_0
GCLK8
I/O
L10P_0
GCLK6
I/O
L09P_0
GCLK4
I/O
L07P_0
I/O
L03P_0
I/O
L01N_0
GND
I/O
L24N_1
I/O
L24P_1
D
I/O
L03P_3
VCCO_3
I/O
L02N_3
I/O
L02P_3
I/O
L20N_0
PUDC_B
INPUT
I/O
L16P_0
I/O
L11N_0
GCLK9
I/O
L09N_0
GCLK5
N.C.
I/O
L03N_0
INPUT
I/O
L01P_0
I/O
L23N_1
I/O
L22N_1
I/O
L22P_1
E
I/O
L03N_3
N.C.
INPUT
L04P_3
GND
INPUT
N.C.
VCCO_0
INPUT
VREF_0
N.C.
VCCAUX
GND
I/O
L23P_1
I/O
L20P_1
VCCO_1
N.C.
F
I/O
L08P_3
GND
N.C.
INPUT
L04N_3
VREF_3
VCCAUX
GND
INPUT
N.C.
INPUT
L25N_1
INPUT
L25P_1
VREF_1
I/O
L20N_1
N.C.
G
I/O
L08N_3
VREF_3
I/O
L11P_3
LHCLK0
N.C.
VCCINT
GND
VCCINT
GND
INPUT
L21N_1
INPUT
L21P_1
VREF_1
N.C.
GND
N.C.
H
I/O
L11N_3
LHCLK1
VCCO_3
I/O
L12P_3
LHCLK2
N.C.
INPUT
L13P_3
VCCINT
GND
INPUT
L13P_1
INPUT
L13N_1
VCCO_1
N.C.
I/O
L14N_1
RHCLK5
I/O
L15P_1
IRDY1
RHCLK6
I/O
L15N_1
RHCLK7
J
I/O
L14N_3
LHCLK5
I/O
L14P_3
LHCLK4
I/O
L12N_3
IRDY2
LHCLK3
N.C.
VCCO_3
N.C.
INPUT
L13N_3
GND
VCCINT
N.C.
I/O
L10P_1
I/O
L10N_1
I/O
L14P_1
RHCLK4
VCCO_1
I/O
L12N_1
TRDY1
RHCLK3
K
I/O
L15N_3
LHCLK7
GND
I/O
L15P_3
TRDY2
LHCLK6
N.C.
INPUT
L21P_3
INPUT
L21N_3
GND
VCCINT
GND
VCCINT
INPUT
L04P_1
INPUT
L04N_1
VREF_1
N.C.
I/O
L11N_1
RHCLK1
I/O
L11P_1
RHCLK0
I/O
L12P_1
RHCLK2
L
N.C.
INPUT
L25P_3
INPUT
L25N_3
VREF_3
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
GND
VCCAUX
N.C.
GND
N.C.
M
I/O
L20P_3
VCCO_3
N.C.
I/O
L24N_3
GND
VCCAUX
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
VCCO_2
N.C.
INPUT
VREF_2
GND
N.C.
N
I/O
L20N_3
I/O
L22P_3
I/O
L24P_3
I/O
L01P_2
M1
INPUT
VREF_2
I/O
L03N_2
VS1
N.C.
I/O
L08N_2
D4
I/O
L11P_2
GCLK0
N.C.
I/O
L16N_2
N.C.
I/O
L01P_1
HDC
I/O
L01N_1
LDC2
VCCO_1
I/O
L03N_1
P
I/O
L22N_3
I/O
L23N_3
GND
I/O
L01N_2
M0
I/O
L04N_2
VS0
N.C.
I/O
L08P_2
D5
I/O
L10P_2
GCLK14
I/O
L11N_2
GCLK1
I/O
L14P_2
MOSI
CSI_B
I/O
L16P_2
I/O
L17N_2
D3
N.C.
GND
I/O
L02N_1
LDC0
I/O
L03P_1
R
I/O
L23P_3
I/O
L02P_2
M2
I/O
L03P_2
RDWR_B
VCCO_2
I/O
L06P_2
GND
N.C.
VCCO_2
I/O
L12P_2
GCLK2
GND
I/O
L15N_2
DOUT
VCCO_2
I/O
L20P_2
D1
I/O
L20N_2
CCLK
I/O
L02P_1
LDC1
SUSPEND
T
GND
I/O
L02N_2
CSO_B
I/O
L04P_2
VS2
I/O
L05P_2
I/O
L05N_2
D7
I/O
L06N_2
D6
N.C.
I/O
L10N_2
GCLK15
I/O
L12N_2
GCLK3
I/O
L14N_2
I/O
L15P_2
AWAKE
I/O
L17P_2
INIT_B
I/O
L18P_2
D2
I/O
L18N_2
D0
DIN/MISO
DONE
GND
Bank
3
Bank 0
Bank
1
Bank 2
(Differential Outputs)
(High
Output
Drive)
(High
Output
Drive)
(High
Output
Drive)
(High
Output
Drive)
53
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
25
DUAL: Configuration pins,
then possible user I/O
15
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
2
SUSPEND: Dedicated
SUSPEND and
dual-purpose AWAKE
Power Management pins
20
INPUT: Unrestricted,
general-purpose input pin
30
CLK: User I/O, input, or
global buffer input
16
VCCO: Output voltage
supply for bank
2
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG
port pins
6
VCCINT: Internal core
supply voltage (+1.2V)
51
N.C.: Not connected
(XC3S50A only)
28
GND: Ground
4
VCCAUX: Auxiliary supply
voltage
相關PDF資料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
24LC64T-E/OT IC EEPROM 64KBIT 400KHZ SOT23-5
24LC16B-E/MC IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8DFN
93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28)
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)