參數(shù)資料
型號(hào): XC3S700A-4FT256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 30/132頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB數(shù): 1472
邏輯元件/單元數(shù): 13248
RAM 位總計(jì): 368640
輸入/輸出數(shù): 161
門數(shù): 700000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
125
3
IO_L30P_3
N5
I/O
3
IO_L31N_3
N2
I/O
3
IO_L31P_3
N1
I/O
3
IO_L32N_3/LHCLK1
N7
LHCLK
3
IO_L32P_3/LHCLK0
N6
LHCLK
3
IO_L33N_3/IRDY2/LHCLK3
P2
LHCLK
3
IO_L33P_3/LHCLK2
P1
LHCLK
3
IO_L34N_3/LHCLK5
P3
LHCLK
3
IO_L34P_3/LHCLK4
P4
LHCLK
3
IO_L35N_3/LHCLK7
P10
LHCLK
3
IO_L35P_3/TRDY2/LHCLK6
N9
LHCLK
3
IO_L36N_3
R2
I/O
3
IO_L36P_3/VREF_3
R1
VREF
3
IO_L37N_3
R4
I/O
3
IO_L37P_3
R3
I/O
3
IO_L38N_3
T4
I/O
3
IO_L38P_3
T3
I/O
3
IO_L39N_3
P6
I/O
3
IO_L39P_3
P7
I/O
3
IO_L40N_3
R6
I/O
3
IO_L40P_3
R5
I/O
3
IO_L41N_3
P9
I/O
3
IO_L41P_3
P8
I/O
3
IO_L42N_3
U4
I/O
3
IO_L42P_3
T5
I/O
3
IO_L43N_3
R9
I/O
3
IO_L43P_3/VREF_3
R10
VREF
3
IO_L44N_3
U2
I/O
3
IO_L44P_3
U1
I/O
3
IO_L45N_3
R7
I/O
3
IO_L45P_3
R8
I/O
3
IO_L47N_3
V2
I/O
3
IO_L47P_3
V1
I/O
3
IO_L48N_3
T9
I/O
3
IO_L48P_3
T10
I/O
3
IO_L49N_3
V5
I/O
3
IO_L49P_3
U5
I/O
3
IO_L51N_3
U6
I/O
3
IO_L51P_3
T7
I/O
3
IO_L52N_3
W4
I/O
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
3
IO_L52P_3
W3
I/O
3
IO_L53N_3
Y2
I/O
3
IO_L53P_3
Y1
I/O
3
IO_L55N_3
AA3
I/O
3
IO_L55P_3
AA2
I/O
3
IO_L56N_3
U8
I/O
3
IO_L56P_3
U7
I/O
3
IO_L57N_3
Y6
I/O
3
IO_L57P_3
Y5
I/O
3
IO_L59N_3
V6
I/O
3
IO_L59P_3
V7
I/O
3
IO_L60N_3
AC1
I/O
3
IO_L60P_3
AB1
I/O
3
IO_L61N_3
V8
I/O
3
IO_L61P_3
U9
I/O
3
IO_L63N_3
W6
I/O
3
IO_L63P_3
W7
I/O
3
IO_L64N_3
AC3
I/O
3
IO_L64P_3
AC2
I/O
3
IO_L65N_3
AD2
I/O
3
IO_L65P_3
AD1
I/O
3
IP_L04N_3/VREF_3
C1
VREF
3
IP_L04P_3
C2
INPUT
3
IP_L08N_3
D1
INPUT
3
IP_L08P_3
D2
INPUT
3
IP_L12N_3/VREF_3
H4
VREF
3
IP_L12P_3
G5
INPUT
3
IP_L16N_3
G1
INPUT
3
IP_L16P_3
G2
INPUT
3
IP_L20N_3/VREF_3
J2
VREF
3
IP_L20P_3
J3
INPUT
3
IP_L24N_3
K1
INPUT
3
IP_L24P_3
J1
INPUT
3
IP_L46N_3
V4
INPUT
3
IP_L46P_3
U3
INPUT
3
IP_L50N_3/VREF_3
W2
VREF
3
IP_L50P_3
W1
INPUT
3
IP_L54N_3
Y4
INPUT
3
IP_L54P_3
Y3
INPUT
3
IP_L58N_3/VREF_3
AA5
VREF
Table 87: Spartan-3A FG676 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG676
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93LC76AT-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
XC2S100-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
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93LC76A-E/SN IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC3S700A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 256K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
XC3S700A-5FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-5FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)