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參數(shù)資料
| 型號： | XCF128XFTG64C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 32/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 可編程類型： | 系統(tǒng)內(nèi)可編程 |
| 存儲容量： | 128Mb |
| 電源電壓： | 1.7 V ~ 2 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 64-TBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-TFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 601 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 122-1578 |
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Platform Flash XL High-Density Configuration and Storage Device
DS617 (v3.0.1) January 07, 2010
Product Specification
38
R
X-Ref Target - Figure 18
Notes:
1.
A slow-ramping VDD power supply can still be below the minimum operating voltage when the READY_WAIT pin is released. In this case, the
configuration sequence must be delayed until both VDD and VDDQ have reached their recommended operating conditions.
2.
For FPGA configuration via Master-BPI mode, the supplies VDD and VDDQ must reach their respective recommended operating conditions
before the start of the FPGA configuration procedure.
Figure 18: VDD Behavior During the Power-Up Sequence or Brownout
V
DD
Recommended Operating Voltage Range
V
DDPOR
V
DDPD
Time
200
s
R
amp
50
ms
Ramp
T
VHRWZ
Delay FPGA
Configuration(1)
T
VHRWZ
T
RST
DS617_14_101608
T
VDDPOR(MIN)
T
VDDPOR(MAX)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XCF32PFS48C | IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA |
| XCR3256XL-7CS280C | IC CPLD 256MCELL 3.3V HP 280CSP |
| XCS10-3VQG100C | IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP |
| XCV600E-8HQ240C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP |
| XCV812E-8FG900C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCF128XFTG64CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCF12-L4Z1 | 制造商:SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC. 功能描述:Catalogue / XCF12-L4Z1 |
| XCF12-S1 | 制造商:SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC. 功能描述:Catalogue / XCF12-S1 |
| XCF13-S1 | 制造商:SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC. 功能描述:Catalogue / XCF13-S1 |
| XCF16P | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMs |
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