參數(shù)資料
型號(hào)： 101-0497
廠商： Rabbit Semiconductor
文件頁數(shù)： 101/110頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MODULAR RABBIT CORE OP6810
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： RabbitCore®
模塊/板類型： 單板計(jì)算機(jī)模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： OP6810
其它名稱： Q1912584
86
MiniCom (OP6800)
Increments LCD screen locking counter. Graphic calls are recorded in the LCD memory buffer and are
not transferred to the LCD if the counter is non-zero.
NOTE: glBuffLock() and glBuffUnlock() can be nested up to a level of 255, but be
sure to balance the calls. It is not a requirement to use these procedures, but a set of
glBuffLock()
and glBuffUnlock() bracketing a set of related graphic calls speeds
up the rendering significantly.
RETURN VALUE
None.
SEE ALSO
glBuffUnlock, glSwap
Decrements the LCD screen locking counter. The contents of the LCD buffer are transferred to the LCD
if the counter goes to zero.
RETURN VALUE
None.
SEE ALSO
glBuffLock, glSwap
Checks the LCD screen locking counter. The contents of the LCD buffer are transferred to the LCD if the
counter is zero.
RETURN VALUE
None.
SEE ALSO
glBuffUnlock, glBuffLock, _glSwapData
(located in the library specifically for the LCD
that you are using)
Sets the drawing method (or color) of pixels drawn by subsequent graphic calls.
PARAMETER
type
value can be one of the following macros.
PIXBLACK
draws black pixels (turns pixel on).
PIXWHITE
draws white pixels (turns pixel off).
PIXXOR
draws old pixel XOR'ed with the new pixel.
RETURN VALUE
None.
SEE ALSO
glGetBrushType
void glBuffLock(void);
void glBuffUnlock(void);
void glSwap(void);
void glSetBrushType(int type);
相關(guān)PDF資料
PDF描述
18FMN-BMTTN-A-TF CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD
101-0599 COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH
20-101-0497 MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS
20-101-0464 COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130
SOMOMAP3503-21-1670AGCR SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
10104997-00C-10B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-10DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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