參數(shù)資料
型號(hào): 101-0497
廠商: Rabbit Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 62/110頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: MODULAR RABBIT CORE OP6810
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: RabbitCore®
模塊/板類型: 單板計(jì)算機(jī)模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品: OP6810
其它名稱: Q1912584
User’s Manual
51
It is recommended that you allow for an “exclusion zone” of 0.25" (6 mm) around the
OP6800 in all directions when the OP6800 is incorporated into an assembly that includes
other components. This “exclusion zone” that you keep free of other components and
boards will allow for sufficient air flow, and will help to minimize any electrical or EMI
interference between adjacent boards. Figure A-2 shows this “exclusion zone.”
Figure A-2. OP6800 “Exclusion Zone”
1.58 (40)
4.10
(104)
5.00
(127)
1.58 (40)
4.50
(114)
Exclusion
Zone
3.60
(91)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
10104997-00C-10B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-10DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold