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參數(shù)資料
| 型號： | 101-0497 |
| 廠商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 38/110頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MODULAR RABBIT CORE OP6810 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | RabbitCore® |
| 模塊/板類型： | 單板計算機模塊 |
| 適用于相關產(chǎn)品： | OP6810 |
| 其它名稱： | Q1912584 |
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User’s Manual
29
4. SOFTWARE
Dynamic C is an integrated development system for writing
embedded software. It runs on an IBM-compatible PC and is
designed for use with Rabbit-based single-board computers and
other devices based on the Rabbit microprocessor.
Chapter 4 provides the libraries, function calls, and sample pro-
grams related to the OP6800.
You have a choice of doing your software development in the flash memory or in the static
RAM included on the OP6800. The flash memory and SRAM options are selected with
the Options > Compiler menu.
The advantage of working in RAM is to save wear on the flash memory, which is limited
to about 100,000 write cycles. The disadvantage is that the code and data might not both
fit in RAM.
NOTE: An application can be developed in RAM, but cannot run standalone from RAM
after the programming cable is disconnected. All standalone applications can only run
from flash memory.
NOTE: Do not depend on the flash memory sector size or type. Due to the volatility of
the flash memory market, the OP6800 and Dynamic C were designed to accommodate
flash devices with various sector sizes.
OP6800s that are special-ordered with the 512K flash/512K SRAM memory option have
two 256K flash memories. By default, Dynamic C will use only the first flash memory for
program code in these OP6800s. Uncomment the BIOS macro USE_2NDFLASH_CODE in
BIOS\RABBITBIOS.C
to allow the second flash memory to hold any program code that is
in excess of the available memory in the first flash.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 18FMN-BMTTN-A-TF | CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD |
| 101-0599 | COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH |
| 20-101-0497 | MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS |
| 20-101-0464 | COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130 |
| SOMOMAP3503-21-1670AGCR | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10104997-00C-10B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-10DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-20B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-20DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-30B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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