參數(shù)資料
型號(hào)： 101-0497
廠商： Rabbit Semiconductor
文件頁數(shù)： 97/110頁
文件大小： 0K
描述： MODULAR RABBIT CORE OP6810
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： RabbitCore®
模塊/板類型： 單板計(jì)算機(jī)模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： OP6810
其它名稱： Q1912584
User’s Manual
83
Initializes the font descriptor structure, where the font is stored in xmem. Each font character's bitmap is
column major and byte-aligned.
PARAMETERS
pInfo
is a pointer to the font descriptor to be initialized.
pixWidth
is the width (in pixels) of each font item.
pixHeight
is the height (in pixels) of each font item.
startChar
is the value of the first printable character in the font character set.
endChar
is the value of the last printable character in the font character set.
xmemBuffer
is the xmem pointer to a linear array of font bitmaps.
RETURN VALUE
None.
SEE ALSO
glPrinf
Returns the xmem address of the character from the specified font set.
PARAMETERS
*pInfo
is the xmem address of the bitmap font set.
letter
is an ASCII character.
RETURN VALUE
xmem
address of bitmap character font, column major and byte-aligned.
SEE ALSO
glPutFont, glPrintf
void glXFontInit(fontInfo *pInfo, char pixWidth,
char pixHeight, unsigned startChar,
unsigned endChar, unsigned long xmemBuffer);
unsigned long glFontCharAddr(fontInfo *pInfo,
char letter);
相關(guān)PDF資料
PDF描述
18FMN-BMTTN-A-TF CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD
101-0599 COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH
20-101-0497 MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS
20-101-0464 COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130
SOMOMAP3503-21-1670AGCR SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
10104997-00C-10B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-10DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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