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參數(shù)資料
| 型號： | 101-0497 |
| 廠商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 32/110頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULAR RABBIT CORE OP6810 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | RabbitCore® |
| 模塊/板類型： | 單板計算機模塊 |
| 適用于相關產(chǎn)品： | OP6810 |
| 其它名稱： | Q1912584 |
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MiniCom (OP6800)
3.5 Other Hardware
3.5.1 Clock Doubler
The OP6800 takes advantage of the Rabbit 2000 microprocessor’s internal clock doubler.
A built-in clock doubler allows half-frequency crystals to be used to reduce radiated emis-
sions. The 22.1 MHz frequency is generated using an 11.0592 MHz crystal. The clock
doubler is disabled automatically in the BIOS for crystals with a frequency above
12.9 MHz.
The clock doubler may be disabled if 22.1 MHz clock speeds are not required. Disabling
the Rabbit 2000 microprocessor’s internal clock doubler will reduce power consumption
and further reduce radiated emissions. The clock doubler is disabled with a simple global
macro as shown below.
1. Select the “Defines” tab from the Dynamic C Options > Project Options menu.
2. Add the line CLOCK_DOUBLED=0 to always disable the clock doubler.
The clock doubler is enabled by default, and usually no entry is needed. If you need to specify
that the clock doubler is always enabled, add the line CLOCK_DOUBLED=1
to always enable
the clock doubler. The clock speed will be doubled as long as the crystal frequency is
less than or equal to 26.7264 MHz.
3. Click OK to save the macro. The clock doubler will now remain off whenever you are in the
project file where you defined the macro.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 18FMN-BMTTN-A-TF | CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD |
| 101-0599 | COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH |
| 20-101-0497 | MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS |
| 20-101-0464 | COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130 |
| SOMOMAP3503-21-1670AGCR | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10104997-00C-10B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-10DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-20B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-20DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104997-00C-30B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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