參數(shù)資料
型號： 101-0497
廠商： Rabbit Semiconductor
文件頁數(shù)： 76/110頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MODULAR RABBIT CORE OP6810
標準包裝： 1
系列： RabbitCore®
模塊/板類型： 單板計算機模塊
適用于相關產(chǎn)品： OP6810
其它名稱： Q1912584
64
MiniCom (OP6800)
C.1 Mechanical Dimensions and Layout
Figure C-1 shows the mechanical dimensions and layout for the OP6800 Demonstration Board.
Figure C-1. OP6800 Demonstration Board Dimensions
Table C-1 lists the electrical, mechanical, and environmental specifications for the Dem-
onstration Board.
Table C-1. Demonstration Board Specifications
Parameter
Specification
Board Size
3.40" × 4.20" × 1.19" (87 mm × 107 mm × 30 mm)
Operating Temperature
–40°C to +70°C
Humidity
5% to 95%, noncondensing
Input Voltage
7.5 V to 25 V DC
Maximum Current Draw
(including user-added circuits)
140 mA at 12 V and 25°C, 100 mA at 12 V and 70C
Prototyping Area
1.7" × 2.1" (43 mm × 53 mm) through hole, 0.1" spacing
Standoffs/Spacers
4, accept 4-40 x 11/8 screws
+K
OUT10 OUT09 OUT08 OUT07 OUT06 OUT05 OUT04 OUT03 OUT02 OUT01 OUT00
GND +RAW
TxB
RxB
TxC
RxC
+ RS485
IN12
IN13
IN14
IN15
IN16
IN17
VBAT
0V
IN00
IN01
IN02
IN03
IN04
IN05
IN06
IN07
IN08
IN09
IN10
IN11
IN17
IN15
IN13
IN11
IN09
IN07
IN05
IN03
IN01
GND
+K
OUT09
OUT07
OUT05
OUT03
OUT01
GND
TxB
TxC
+485
LS1
U1
13
C1
J1
VBAT
IN16
IN14
IN12
IN10
IN08
IN06
IN04
IN02
IN00
+RAW
OUT10
OUT08
OUT06
OUT04
OUT02
OUT00
RxB
RxC
485
HOT!
S1
S2
S3
S4
DS4
DS3
DS2
DS1
RP1
Buzzer
C2
C3
JP1
0 V
+5 V
0 V
+5 V
GND
+5 V GND
+RAW
+5 V
GND
+K
+5 V
GND
+K
+RAW
GND
J5
J3
J6
J11
J10
J8
J2
J4
0 V
4.20
(107)
3.40 (87)
相關PDF資料
PDF描述
18FMN-BMTTN-A-TF CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD
101-0599 COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH
20-101-0497 MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS
20-101-0464 COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130
SOMOMAP3503-21-1670AGCR SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
10104997-00C-10B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-10DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-20B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-20DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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