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參數(shù)資料
| 型號： | 101-0497 |
| 廠商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 23/110頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MODULAR RABBIT CORE OP6810 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | RabbitCore® |
| 模塊/板類型： | 單板計算機(jī)模塊 |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | OP6810 |
| 其它名稱： | Q1912584 |
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MiniCom (OP6800)
Digi International Inc.
MiniCom (OP6800) User’s Manual
Part Number 019-0106 090529–G Printed in U.S.A.
2002–2009 Digi International Inc. All rights reserved.
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The latest revision of this manual is available on the Rabbit Web site, www.rabbit.com,
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 18FMN-BMTTN-A-TF | CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD |
| 101-0599 | COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH |
| 20-101-0497 | MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS |
| 20-101-0464 | COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130 |
| SOMOMAP3503-21-1670AGCR | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10104997-00C-10B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 10104997-00C-10DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 10104997-00C-20B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 10104997-00C-20DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 10104997-00C-30B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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