參數(shù)資料
型號(hào)： 101-0497
廠商： Rabbit Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 30/110頁(yè)
文件大小： 0K
描述： MODULAR RABBIT CORE OP6810
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： RabbitCore®
模塊/板類型： 單板計(jì)算機(jī)模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： OP6810
其它名稱： Q1912584
22
MiniCom (OP6800)
3.3.4 Ethernet Port (OP6800 models only)
Figure 13 shows the pinout for the Ethernet port (J2 on the OP6800 module). Note that
there are two standards for numbering the pins on this connector—the convention used
here, and numbering in reverse to that shown. Regardless of the numbering convention
followed, the pin positions relative to the spring tab position (located at the bottom of the
RJ-45 jack in Figure 13) are always absolute, and the RJ-45 connector will work properly
with off-the-shelf Ethernet cables.
Figure 13. RJ-45 Ethernet Port Pinout
RJ-45 pinouts are sometimes numbered opposite to the way shown in Figure 13.
Two LEDs are placed next to the RJ-45 Ethernet jack, one to indicate an Ethernet link
(LNK) and one to indicate Ethernet activity (ACT).
The transformer/connector assembly ground is connected to the BL2100 module printed
circuit board digital ground via a 0
resistor “jumper,” R29, as shown in Figure 14.
Figure 14. Isolation Resistor R29
The factory default is for the 0
resistor “jumper” at R29 to be installed. In high-noise
environments, remove R29 and ground the transformer/connector assembly directly
through the chassis ground. This will be especially helpful to minimize ESD and/or EMI
problems.
ETHERNET
RJ-45 Plug
1. E_Tx+
2. E_Tx
3. E_Rx+
6. E_Rx
1
8
RJ-45 Jack
RJ-45 Ethernet Plug
R29
Chassis
Ground
Board
Ground
相關(guān)PDF資料
PDF描述
18FMN-BMTTN-A-TF CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD
101-0599 COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH
20-101-0497 MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS
20-101-0464 COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130
SOMOMAP3503-21-1670AGCR SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
10104997-00C-10B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-10DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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