參數(shù)資料
型號： 101-0497
廠商： Rabbit Semiconductor
文件頁數(shù)： 82/110頁
文件大小： 0K
描述： MODULAR RABBIT CORE OP6810
標準包裝： 1
系列： RabbitCore®
模塊/板類型： 單板計算機模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： OP6810
其它名稱： Q1912584
User’s Manual
69
The Demonstration Board can then be rotated and mounted behind the OP6800 as shown
in Figure C-6 to allow the Demonstration Board and the OP6800 to be used together.
Figure C-6. Mounting Demonstration Board on OP6800
NOTE: Remove the standoffs behind the OP6800 before attempting to mount the Dem-
onstration Board.
The OP6800 may also be panel-mounted with the Demonstration Board attached. Follow
that are l 3/16" (plus the thickness of the panel) in length. Note that the Demonstration
Board and the OP6800 end up on opposite sides of the panel as shown in Figure C-7.
Figure C-7. OP6800 with Demonstration Board Mounted in Panel (rear view)
+K
OUT10 OUT09 OUT08 OUT07 OUT06 OUT05 OUT04 OUT03 OUT02 OUT01 OUT00
GND +RAW
TxB
RxB
TxC
RxC
+ RS485
IN12
IN13
IN14
IN15
IN16
IN17
VBAT
0V
IN00
IN01
IN02
IN03
IN04
IN05
IN06
IN07
IN08
IN09
IN10
IN11
IN17
IN15
IN13
IN11
IN09
IN07
IN05
IN03
IN01
GND
+K
OUT09
OUT07
OUT05
OUT03
OUT01
GND
TxB
TxC
+485
LS1
U1
13
C1
J1
VBAT
IN16
IN14
IN12
IN10
IN08
IN06
IN04
IN02
IN00
+RAW
OUT10
OUT08
OUT06
OUT04
OUT02
OUT00
RxB
RxC
485
HOT!
S1
S2
S3
S4
DS4
DS3
DS2
DS1
RP1
Buzzer
C2
C3
JP1
0 V
+5 V
0 V
+5 V
GND
+5 V GND
+RAW
+5 V
GND
+K
+5 V
GND
+K
+RAW
GND
J5
J3
J6
J11
J7
J10
J8
J2
J4
0 V
OP6800 Bezel/Gasket
KP1
J2
R30
LCD1
VBA
T
IN16
IN14
IN12
IN10
IN08
IN06
IN04
IN02
IN00
+RA
W
OUT10
OUT08
OUT06
OUT04
OUT02
OUT00
RxB
RxC
485
IN17
IN15
IN13
IN1
1
IN09
IN07
IN05
IN03
IN01
GND
+K
OUT09
OUT07
OUT05
OUT03
OUT01
GND
TxB
TxC
+485
D6
RP4
C17
R32
RN1
RP3
RP2
RP1
C13
C24
RP5
C1
1
C12
C14
C15
C16
C18
C19
C20
C21
C22
C23
R14
Q6
D10
R15
C40
D14
C36
U4
C39
J3
C41
U6
C37
U3
C35
C45
U7
C42
R31
C43
R29
C38
U5
R28
C33
R24
R23
C34
R25
R22
R27
R26 C44
R16
Q7
R17
Q8
R18
Q9
R19
Q10
R20
Q11
R21
Q12
D8
D7
JP1
R11
R13
Q5
D12
D11
R5
R12
R6
U1
R2
C1
R1
J1
R3
C6
C10
U2
C8 C9R4
D2
C2
C3
C4
C5
D5
D4
D3
Q1
Q2
Q3
Q4
R8
C25
C26
RP9
R7
R9
R10
C27
D9
C32
C29
C28
C30 C31
RP6 RP7 RP8
D13
C7
J1
R2
C3
D2 R7
C27
R8
R36
RT
1
R41
R37
R38
D1
R39
Y2
C2
C1
U8
U7
U3
U6
C7
GND
EGND
DS2
LNK
ACT
DS1
R19
Q3
Q4
Q5
Q2
R1
Y1
C4 C17
C8
R9
R13
R11
U1
BT1
R1
5
C12
R17
R20
C13
Y3
R16
R22
R21
C14
R18
C25
C28
D3
J2
JP4
JP3
JP1
JP6
C30
JP2
JP5
C29
U2
Flash
EPROM
Panel
Demonstration Board
LS1
U1
13
C1
HOT!
相關(guān)PDF資料
PDF描述
18FMN-BMTTN-A-TF CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD
101-0599 COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH
20-101-0497 MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS
20-101-0464 COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130
SOMOMAP3503-21-1670AGCR SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
10104997-00C-10B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-10DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-20B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-20DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
10104997-00C-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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