參數(shù)資料
型號(hào)： 101-0497
廠商： Rabbit Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 81/110頁(yè)
文件大小： 0K
描述： MODULAR RABBIT CORE OP6810
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： RabbitCore®
模塊/板類(lèi)型： 單板計(jì)算機(jī)模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： OP6810
其它名稱(chēng)： Q1912584
68
MiniCom (OP6800)
The Demonstration Board provides the user with OP6800 connection points brought out
conveniently to labeled points at headers J4, J5, J6, and J8 on the Demonstration Board.
Small to medium circuits can be prototyped using point-to-point wiring with 20 to 30 AWG
wire on the prototyping area. The holes are spaced at 0.1" (2.5 mm). The pinouts for headers
J4, J5, J6, and J8 are shown in Figure C-5.
Figure C-5. OP6800 Demonstration Board Pinout
IN17
IN15
IN13
IN1
1
IN09
IN07
IN05
IN03
IN01
GND
+K
OUT09
OUT07
OUT05
OUT03
OUT01
GND
TxB
TxC
+485
U1
13
C1
VBA
T
IN16
IN14
IN12
IN10
IN08
IN06
IN04
IN02
IN00
+RA
W
OUT10
OUT08
OUT06
OUT04
OUT02
OUT00
RxB
RxC
485
HOT!
S1
S2
S3
S4
DS4
DS3
DS2
DS1
RP1
LS1
Buzzer
C2
C3
JP1
J8
0 V
+5 V
GND
+K
+5 V
+RAW
GND
RS-485
RS-485+
RxC
TxC
RxB
TxB
+RAW
GND
8
7
6
5
4
3
2
1
OUT00
OUT01
OUT02
OUT03
OUT04
OUT05
OUT06
OUT07
OUT08
OUT09
OUT10
+K
J4
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
J1
IN00
IN01
IN02
IN03
IN04
IN05
IN06
IN07
IN08
IN09
IN10
IN11
J6
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
1
2
3
4
5
6
7
8
IN12
IN13
IN14
IN15
IN16
IN17
VBAT
0 V
J8
J5
相關(guān)PDF資料
PDF描述
18FMN-BMTTN-A-TF CONN FMN HSNG 18POS STAG NOR SMD
101-0599 COMPUTER SNGLBD BL2500 512K FLSH
20-101-0497 MODULE OP6810 W/O ETH/MEM EXPANS
20-101-0464 COMPUTER SINGLE-BOARD BL2130
SOMOMAP3503-21-1670AGCR SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
10104997-00C-10B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-10DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-20DLF 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL XCEDE 2 WALL HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
10104997-00C-30B 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 6PR 6COL 2WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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