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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 82845MZ |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 外設(shè)及接口 |
| 英文描述： | Intel 845 Family Chipset-Mobile 82845MP/82845MZ Chipset Memory Controller Hub Mobile (MCH-M) |
| 中文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA593 |
| 封裝： | 37.50 X 37.50 MM, FCBGA-593 |
| 文件頁數(shù)： | 127/157頁 |
| 文件大?。?/td> | 1407K |
| 代理商： | 82845MZ |
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Intel
82845MP/82845MZ Chipset-Mobile (MCH-M)
250687-002
Datasheet
127
R
6.3.
Power Characteristics
Table 36. Power Characteristics
Symbol
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Notes
TDP
Thermal Design Power
4.6
W
1
I
VTT
Intel 845MP/845MZ Chipset MCH-M
VTT supply Current
2.4
A
2
I
VCC1_5_CORE
1.5 V Core Supply Current
1.9
A
2,3
I
VCC1_5_AGP
1.5 V AGP Supply Current
0.37
A
2,3
I
VCC1_8
1.8 V Hub Interface Supply Current
0.20
A
2
I
VCCSM
DDR System Memory Interface (2.5
V) Supply Current
1.9
A
2
I
SUS_VCCSM
DDR System Memory Interface (2.5
V) Standby Supply Current
25
mA
I
SDREF
DDR System Memory Interface
Reference Voltage (1.25 V) Supply
Current
10
mA
I
SUS_SDREF
DDR System Memory Interface
Reference Voltage (1.25 V) Standby
Supply Current
1
mA
I
TTRC
DDR System Memory Interface
Resister Compensation Voltage (1.25
V) Supply Current
40
mA
I
SUS_TTRC
DDR System Memory Interface
Resister Compensation Voltage (1.25
V) Standby Supply Current
0
mA
NOTES:
1.
This spec is the Thermal Design Power and it is the estimated maximum possible expected power generated in
a component by a realistic application. It is based on extrapolations in both hardware and software technology
over the life of the component. It does not represent the expected power generated by a power virus. Studies
by Intel indicate that no application will cause thermally significant power dissipation exceeding this
specification, although it is possible to concoct higher power synthetic workloads that write but never read.
Under realistic read/write conditions, this higher power workload can only be transient, and is accounted in the
Icc (Max) spec.
2.
Pre-silicon specs have a +20% / -10% tolerance.
3.
These current levels can happen simultaneously, and can be summed into one supply.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 82845PE | 82845GE Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) and 82845PE Memory Controller Hub (MCH) |
| 82845GE | 82845GE Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) and 82845PE Memory Controller Hub (MCH) |
| 8284A | Clock Generator and Driver for 8066, 8088 Processors |
| 8284A-1 | Clock Generator and Driver for 8066, 8088 Processors |
| 8284 | TWO-OUTPUT LNB SUPPLY AND CONTROL-VOLTAGE REGULATOR |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 82845PE | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:82845GE Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) and 82845PE Memory Controller Hub (MCH) |
| 8284611SM | 制造商:Thomas & Betts 功能描述: |
| 828461-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:19P CPC STECK-GEH - Bulk |
| 828462-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:19P CPC AUFNAHMEGEH - Bulk |
| 828465-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Shrink Boot Adapters 180 制造商:TE Connectivity 功能描述:Shrink Boot Adapters 180° 制造商:TE Connectivity 功能描述:TXR40AC00-2418AI - Bulk |
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