參數(shù)資料
型號: 82865GV
廠商: Intel Corp.
英文描述: Intel 865G/865GV Graphics and Memory Controller Hub
中文描述: 英特爾865G/865GV圖形和內存控制器中樞
文件頁數(shù): 208/249頁
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代理商: 82865GV
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Intel
82865G/82865GV GMCH Datasheet
209
Ballout and Package Information
7.2
GMCH Package Information
The GMCH is in a 37.5 mm x 37.5 mm Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) package with 932 solder balls.
Figure 18
and
Figure 19
show the package dimensions.
Figure 18. Intel
82865G GMCH Package Dimensions (Top and Side Views)
Pk
60 Sid T
Units = Millimeters
1.08 ±0.06
Die
0.200
A
Side View
Substrate
0.500 ±0.070
See Detail D
37.50 ±0.050
Top View
37.50 ±0.05
17.9250
16.9500
Detail A
Detail A
Detail B
Detail C
18.75
0.57 ±0.1
0.57 ±0.1
1.5 ±0.05
Detail C
3 x 0.07
Detail D
0.74 ±0.025
0.100 ±0.025
Die Solder
Bumps
Underfill
Epoxy
0.6500 ±0.05
0.500
Detail A
A
C
0.203
B
1.1500 ±0.05
1.00
Detail B
A
C
0.203
B
18.75
17.9250
16.9500
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